【产通社，4月26日讯】深圳市容大感光科技股份有限公司（ShenZhen RongDa Photosensitive Science & Technology Co., Ltd.；股票代码：300576）2017年年度报告显示，经过多年的自主研发和实践积累，其掌握了树脂合成、光敏剂合成、配方设计及制造工艺控制等电子感光化学品核心技术。报告期内，公司实现营业收入为36,336.15万元，比去年同期增长15.89%；营业利润4,123.46万元，比去年同期增长9.93%；归属于上市公司股东的净利润为3,684.58万元，比去年同期增长7.86%；基本每股收益为0.31元，比去年同期下降8.82%。

公司作为国家级高新技术企业，拥有专用油墨、光刻胶等产品的核心配方，以及关键材料自主研发合成的核心技术。报告期主要研发项目如下：

1.LED光源用无硫液态感光阻焊油墨
无硫液态感光阻焊油墨经过2年的研发和客户端的测试，新产品质量稳定，“硫”含量指标达到了客户指定的要求，已有部分PCB厂商使用无硫液态感光阻焊油墨。目前，我司开发了不同颜色及性能的无硫液态感光油墨以满足各PCB厂商的需求，该产品的推广，对丰富我司产品的种类，提高我司产品的竞争力具有积极的作用。

2.LDI液态感光阻焊油墨
LDI（英文全称是laser direct imaging,中文全称是激光直接成像技术）曝光过程中不需要菲林，所以解决了曝光过程中菲林的胀缩问题，从而提高了线路板的精度，并且缩短了PCB的生产时间。而LDI曝光设备对油墨的要求很高，传统阻焊油墨匹配性差，为此急需开发一款适用于LDI曝光机的液态感光阻焊油墨。目前该项目已经完成配方设计，处于客户测试阶段。该项目的实施，可以提高公司产品的市场占有率和提升产品价值。

3.LED曝光机用阻焊油
PCB制造企业主要使用传统的UV汞灯曝光机，其有耗能大、使用寿命短的弊端。随着LED灯的出现，由于有着发光效率高、使用寿命长的特点，以LED灯为光源的曝光机出现了，但由于传统UV汞灯主波长在365nm以下，而目前LED灯的主波长只能做到365nm以上，因此现有的阻焊油墨与LED灯曝光机的匹配性上就存在着一定的问题，进而阻碍了LED曝光机的推广与应用。对此我司集多年研发经验，对LED曝光机用液态感光阻焊油墨的关键技术进行了攻关，2017年底该项目完成，已经进入市场推广阶段，并会对公司未来的业绩产生积极影响。

4.LDI液态感光线路油墨
LDI是laser direct imaging的简写，中文名全称为“激光直接成像技术”。随着高密度、高精度、HDI和BUM板的出现，使得LDI技术得到快速的发展，特别是在快件、小批量，和量产化的高技术复杂性PCB产品方面体现出诸多优越性。然而，传统的感光线路油墨无法满足“LDI技术”的使用需求，严重制约了LDI技术的应用和发展。本项目针对LDI技术的特点研发一款适合于LDI技术工艺特点的液态感光线路油墨。本项目通过一年多的研发，已经完成核心材料研发生产、配方优化设计，同时已申请相关专利。目前，LDI液态感光线路油墨已在多家客户完成小批量、中批量测试，完全满足客户品质要求，部分客户已开始批量使用。

5.水显影负性光刻胶
水显影负性光刻胶是一款以水为载体的可光固化、可水清洗的环保型负性光刻胶，主要应用于薄膜太阳能电池行业，具有优异的附着力、优异的绝缘性能。通过近一年的自主研发，完成了主体树脂的合成、材料优选、性能测试，同时已初步完成配方设计，目前产品性能可以满足客户要求，正在客户端做小批量试用中。

6.热固化软板油墨
我司目前已经成功开发出应用于柔性印制电路板（FPC）基材的软板油墨，其主要特性是固化速度快和耐黄变性好，且是一款具有高挠曲性、耐弯折性和耐侵蚀性的阻焊油墨；该项目实现了柔性印制电路板用阻焊油墨的国产化，为公司开拓了软板领域的市场，提高了公司品牌知名度。

7.玻璃视窗保护油墨
经过反复的测试评估目前产品已得到客户的认可并批量使用，产品性能优于同行业同类产品；该产品具有丝印性好不拉丝不干网，表干燥快，不回粘，耐高温200℃ 2小时烘烤后可以用热水喷淋溶解脱膜等优异性能，适合自动线清洗。该项目的开发，积累了大量的水性油墨开发经验，对公司的技术和经济都有非常积极的推进作用。

8.静电喷涂液态感光阻焊油墨
静电喷涂工艺，相对于传统丝印工艺，其具有生产效率高、产品品质一致性更优等特点，而静电喷涂工艺用感光阻焊油墨的核心技术长期以来都掌握在外资品牌手中，为此急需开发一种国产的静电喷涂感光阻焊油墨。经过公司研发团队的不断努力，目前我司静电喷涂工艺用液态感光阻焊油墨已在多家知名PCB制造企业批量使用。该项目的实施使公司产品工艺应用水平迈上了新的台阶，产品质量的稳定性一致性达到客户最严格要求。

9.高感光、高反射液态感光阻焊油墨
我国目前已成为全球最大的LED光源生产国，产量占全球份额35%以上；为了能够更高效地利用LED光源，有效地降低能耗，就要求在应用LED光源的印刷线路板表面使用具有高反射率和白度的阻焊膜，同时也要求印制线路板表面的阻焊膜能够在长期地使用过程中保持其所具有高反射率和白度。我司研发的高感光高反射液态感光阻焊油墨已开发完成，开始批量生产，并申请专利一篇。产品经客户使用反馈，性能优异，达到了国际先进水平；并远销海外，受到国内外客户的一致认可，预计未来能进一步提高市场占有量，为公司带来经济效益的提升及品牌竞争力。

10.耐高温透明光阻
透明光阻是一种高透明的负性光阻，主要是用于触控设备手机屏、液晶显示屏、数码产品显示中进行绝缘保护作用，主要技术要求是高透光率、耐高温性、耐黄变性等。2017年，该项目通过自主研究开发，已经完成了主体树脂的合成并申请相关专利，完成配方设计，产品性能满足客户要求，已有多家客户开始批量使用。

11.厚膜正性光刻胶研发与产业化项目
随着LED行业大功率、高亮度倒装及高压芯片的广泛应用，以及半导体集成电路先进封装的迅速发展，高性能厚膜正性光刻胶的应用越来越广泛。厚膜正性光刻胶技术要求高，包括：高感光速度、高耐热性、高分辨率、高深宽比、高干法蚀刻选择比等，目前国内厚膜正性光刻胶的供应全部来源于进口。该研发项目的实施，旨在开发高性能的厚膜正性光刻胶产品，报告期内，开发的产品已经小批量产，成功应用在国内倒装及高压LED芯片制造领域，预计未来能够有效替代进口产品，进一步提高公司在LED行业的市场占有率。同时，该高性能厚膜正性光刻胶产品有望替代集成电路先进封装用厚膜正性光刻胶产品，为公司进入更高端的光刻胶应用领域奠定基础，为公司经济效益的提升带来积极影响。

12.半导体集成电路用i线正性光刻胶研发与产业化项目
近几年来，国家加大了对半导体集成电路领域的支持力度，国内集成电路芯片制造产业蓬勃发展，但与之配套的光刻胶产品绝大部分依赖进口。集成电路芯片制造所需要的主要的光刻胶类型中，i线正性光刻胶是应用最为广泛的产品之一。这类光刻胶的主要技术要求包括：高分辨率、宽工艺窗口、高黏附性、高干法蚀刻选择比等，目前国内的i线光刻胶供应大部分依赖于进口，仅有少量国内供应。该研发项目的实施，旨在开发高性价比、兼容不同工艺制程的高性能i线正性光刻胶产品，报告期内，开发的系列产品已经小批量产，在国内6寸集成电路芯片制造领域成功应用，实现了公司光刻胶产品在集成电路芯片制造领域的突破，未来能够为公司创造更好的经济效益。

截止报告期末，公司及子公司惠州容大拥有发明专利23项，实用新型专利1项。其中，报告期内新增授权发明专利7项，实用新型1项，申请受理的发明专利6项。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.szrd.com。（robin, 张底剪报）    （完）