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3741.	上海硅酸盐所召开“十三五”重点科研方向遴选大会[图]	(2014年8月7日)
3742.	3M第二季度销售额达81亿美元刷新历史记录	(2014年7月31日)
3743.	通用电气研制出新荧光粉大幅改善LED设备图像的颜色和清晰度[图]	(2014年7月30日)
3744.	南京新康达磁业拟IPO现正接受德邦证券辅导[图]	(2014年7月25日)
3745.	通用电缆重组以改善三大可报告领域的盈利能力和投资回报	(2014年7月15日)
3746.	应用材料公司CMP和CVD加快3D结构器件发展	(2014年7月13日)
3747.	应用材料和TOKYO ELECTRON合并将启用新名称ETERIS	(2014年7月13日)
3748.	应用材料公司宣布已获得股东同意与东京威力合并	(2014年6月26日)
3749.	首份IPC-1071 QML证书授予COLONIAL CIRCUITS公司	(2014年6月25日)
3750.	Endura Ventura PVD沉积系统实现高效3D芯片垂直集成	(2014年6月8日)
3751.	陶氏凭MICROFILL LVF 3酸铜第六次荣获《印刷电路设计与制造》奖	(2014年5月18日)
3752.	3M第一季度销售额达78亿美元增长11%	(2014年5月1日)
3753.	科腾发布Kraton MD6951/1648氢化苯乙烯嵌段共聚物（HSBC）	(2014年5月1日)
3754.	3M、SGI和英特尔展示面向“未来数据中心”的先进冷却技术	(2014年5月1日)
3755.	AGC龙迹（Dragontrail）玻璃用于全球37家电子设备品牌	(2014年4月25日)
3756.	空气产品公司为华东地区三所高校优秀学子颁发16万元奖学金[图]	(2014年4月24日)
3757.	应用材料公司荣膺道德村协会2014年度全球最具商业道德企业	(2014年4月3日)
3758.	联华林德在2014中国半导体展展示电子气体供应实力	(2014年3月28日)
3759.	空气产品公司为三星电子在西安的芯片厂提供大宗特种气体和化学品输送…[图]	(2014年3月28日)
3760.	Honeywell半导体铜锰溅射靶材采用等径角塑型专利技术	(2014年3月19日)

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