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电子材料

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3741.	景旺电子拟IPO并向广东省环境保护厅递交上市环保核查申请	(2014年8月19日)
3742.	半导体系统事业群带动应用材料公司第三季订单上升24%	(2014年8月18日)
3743.	方正集团（Founder PCB）与台湾桻寅集团启动战略合作[图]	(2014年8月12日)
3744.	江苏博睿光电（Bree Optronics）三项发明专利获授权	(2014年8月11日)
3745.	佛山康荣建成LED灯用陶瓷散热件配件基地	(2014年8月9日)
3746.	上海硅酸盐所召开“十三五”重点科研方向遴选大会[图]	(2014年8月7日)
3747.	3M第二季度销售额达81亿美元刷新历史记录	(2014年7月31日)
3748.	通用电气研制出新荧光粉大幅改善LED设备图像的颜色和清晰度[图]	(2014年7月30日)
3749.	南京新康达磁业拟IPO现正接受德邦证券辅导[图]	(2014年7月25日)
3750.	通用电缆重组以改善三大可报告领域的盈利能力和投资回报	(2014年7月15日)
3751.	应用材料公司CMP和CVD加快3D结构器件发展	(2014年7月13日)
3752.	应用材料和TOKYO ELECTRON合并将启用新名称ETERIS	(2014年7月13日)
3753.	应用材料公司宣布已获得股东同意与东京威力合并	(2014年6月26日)
3754.	首份IPC-1071 QML证书授予COLONIAL CIRCUITS公司	(2014年6月25日)
3755.	Endura Ventura PVD沉积系统实现高效3D芯片垂直集成	(2014年6月8日)
3756.	陶氏凭MICROFILL LVF 3酸铜第六次荣获《印刷电路设计与制造》奖	(2014年5月18日)
3757.	3M第一季度销售额达78亿美元增长11%	(2014年5月1日)
3758.	科腾发布Kraton MD6951/1648氢化苯乙烯嵌段共聚物（HSBC）	(2014年5月1日)
3759.	3M、SGI和英特尔展示面向“未来数据中心”的先进冷却技术	(2014年5月1日)
3760.	AGC龙迹（Dragontrail）玻璃用于全球37家电子设备品牌	(2014年4月25日)

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