【产通社，7月26日讯】Fujipoly消息，其最新款导热界面材料Fujipoly San-E现已正式发售。

产品特点

Fujipoly San-E导热垫具有低硬度、低成本之优点。该产品导热系数1.6W/m-K，材质柔软，适用于任何坚固表面，能为热传导提供有效的散热途径。

作为低热阻的导热界面材料，Fujipoly San-E适用于微型芯片和散热器件(如金属散热器或机箱)之间，从而确保微芯在低温环境下工作。它不仅材质柔软，而且具有良好的作业性，极易贴附到微芯表面。

供货与报价

Fujipoly San-E具有超强的价格竞争优势（例10 x 10 x 1.0mm将低至0.052RMB），创下了Fujipoly导热界面材料销售之革新。查询进一步信息，请访问http://www.fujipolysan-e.com。