【产通社，5月27日讯】应用材料公司（Applied Materials, Inc.）官网消息，其截至4月29日为止的2012第二财季订单为27.7亿美元，营收为25.4亿美元，非一般公认会计准则(GAAP)营业利益为4.9亿美元，非GAAP净利为3.49亿美元，非GAAP每股净利27分美元。GAAP营业利益为4.09亿美元，GAAP净利为2.89亿美元，每股净利22分美元。

应用材料半导体产品正积极促进下一代功能及特性更强大的装置推陈出新，本季表现强劲乃拜全球对行动装置如智能型手机及平板计算机的高度需求。其中：
（1）半导体系统事业群(SSG)订单为19.7亿美元，较上季增加39%，反映晶圆代工的需求增加。营收为17.8亿美元，较上季增加32%；非GAAP营业利益增加为5.74亿美元，占营收的32%。GAAP营业利益为5.04亿美元，占营收的28%。新增订单组成为：晶圆代工72%、逻辑及其他部分12%、闪存12%，以及DRAM 4%。
（2）应用材料全球服务事业群(AGS)订单为6.5亿美元，较上季增加26%，反映薄膜太阳能设备订单及半导体零件与服务需求增多。营收略增为5.51亿美元。非GAAP营业利益持平为1.11亿美元，占营收的20%。GAAP营业利益为1.09亿美元，占营收的20%。
（3）显示器事业群订单为8400万美元，自低水平增加了4400万美元。营收为1.34亿美元，增加29%。非GAAP营业利益略增至900万美元，约7%的营收，得利于较高的销售额，但部分被较弱产品组合抵销掉；营业利益为700万美元，约5%的营收。
（4）能源暨环保解决方案事业群(EES)订单增加为6200万美元，营收为7900万美元，较上季减少62%，反映出太阳能产业产能过剩。本事业群的非GAAP营业亏损为5700万美元，GAAP营业亏损为6300万美元。第二季截止前，应用材料公司已宣布组织重整计划，目标为在2013会计年度将本事业群之损益两平年营收水平调降至5亿美元。

本季财报其他信息与前季比较：
（1）新增订单为27.7亿美元，增加38%，订单出货(B/Bratio)比为1.09；
（2）未出货订单为23.7亿美元，增加10%；
（3）非GAAP毛利率为42.1%，自前一季的40.7%增加，乃拜营业收入增加所赐。GAAP毛利率为39.8%，自前一季的35.9%增加；
（4）非GAAP有效税率为25.9%；GAAP有效税率为25.3%；
（5）现金、约当现金及投资增加为32.4亿美元。

展望第三季，应用材料公司预期，营收将介于持平到减少10%之间。就全年而言，应用材料更新其先前于2012年3月28日提供的营收及非GAAP每股盈余财测，预期营收为91-95亿美元，可达到高点，非GAAP每股盈余0.85-0.95美元也可达到高点。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.appliedmaterials.com。