（产通社，4月14日讯）珠海方正科技多层电路板有限公司宣布，其富山分公司HDI工艺技术开发人员有着丰富的HDI制造经验，针对此次Soild Via和VOP（Vai On Pad）产品试产的各项技术难点，通过反复试验最终圆满成功。

资料显示，Soild Via和VOP（Vai On Pad）产品的试产主要涉及盲孔填铜、层间对准性及塞孔/填孔后再次镀铜之产品信赖性。Soild via 和VOP的试产成功，说明富山分公司在HDI制造领域的技术已处于国内领先，也达到了国际先进水平；同时，寻找出了适合于富山分公司的批量生产条件，为增强方正科技在HDI国内外市场的竞争能力，及满足客户需求提供了坚实而强劲的技术后盾。

方正PCB表示，为提升富山分公司在HDI制造领域的技术水平，将方正PCB打造成中国最受尊敬的PCB产业，公司今后将在技术开发与创新方面进一步对高阶层、细线路、微盲孔等各种国际先进技术进行开发，以达到HDI国际制造领先地位。
 
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