（产通社，2月19日讯）全球材料、应用技术及服务综合供应商——道康宁公司（Dow Corning）电子事业部宣布，将把硅聚合树脂(silicon polymer resin)产能扩大一倍以上，以应对市场成长的需求；此一材料主要用于生产半导体元件制造所需的创新双层光阻。

道康宁与东京应用化学(TOK)于2006年12月共同研发出一种将道康宁独有的硅聚合树脂用于成像层(imaging layer)的双层光阻，可提供晶片制造商更优异的193奈米微影制程蚀刻选择性。2007年12月，这两家公司更进一步宣布，已有一家领先业界的DRAM晶片制造商将这种双层光阻用于实际生产。

“随者道康宁将产能扩大后，这种双层光阻将可供应给更多半导体元件制造厂商来使用。”道康宁硅晶片微影解决方案全球行销经理Jeff Bremmer表示，“藉由增加聚合树脂产能，我们希望能加速厂商采用硅基微影材料。”

光阻是一种经过光线照射后会变为可溶解或不可溶解的光敏材料，因此能透过后续的蚀刻制程将所选择的部份移除。道康宁的硅树脂结合光敏材料后，即可使晶片制造厂商使用较薄的光阻层，以提高图案解析度，让制造厂商得以产出更小的电路图案。

道康宁自从2004年进入微影市场后，就一直与微影材料供应商合作开发硅基树脂材料，用以生产193奈米光阻和抗反射涂层材料。

进一步瞭解先进微影应用的订制化硅胶树脂材料，以及如何藉由它们提高微影解析度和降低成本，请于2月26或27日前往2008年SPIE先进微影技术展览会场的道康宁展览摊位(摊位号码：112)参观，或访问网站http://www.dowcorning.com/lithography。