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182.未来所有B2B、B2C业务都将全面应用AI+获得更多收益[] (2017年7月25日)
183.IPC:5月份北美PCB业务低迷,但下半年销量有望走强[] (2017年7月25日)
184.Dimension Data:人工智能(AI)和分析推动数字职场转型步伐 (2017年7月25日)
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186.人工智能(AI)将在大部分工作中强化而非取代人类 (2017年7月8日)
187.Rockwell CEO:制造商正在探索将物联网应用到业务中的实用方式 (2017年5月27日)
188.维信诺黄秀颀博士:OLED等新型显示将在第四次工业革命中扮演重要角色 (2017年5月24日)
189.倍仕得电气:电缆连接器产品可供参照的国家标准和行业标准较少 (2017年5月23日)
190.GaN射频元器件将成为DOCSIS 3.1网络的首选功放技术 (2017年1月7日)
191.中电华大和Samsung有望威胁博通、高通的GNSS IC霸权[] (2016年12月26日)
192.IDC解读智能制造发展规划(2016-2020年):软件定义未来制造 (2016年12月22日)
193.IDC全球硬件组装研究经理徐美雯称平板组装产业旺季不旺 (2016年12月22日)
194.IDC张敬兵博士揭晓2017-2020全球机器人十大趋势 (2016年12月22日)
195.国瓷功能材料:用于MLCC、MLCI和片式电阻的电子浆料前景广阔 (2016年12月10日)
196.全球半导体销售额2016年第三季剧增11.5%达883亿美元[] (2016年11月22日)
197.Interbrand全球最佳品牌报告:苹果和谷歌列前两,特斯拉和迪奥入榜单 (2016年10月12日)
198.BearingPoint:在中国的外资企业度量和改善其生产效率势在必行 (2016年10月4日)
199.叶甜春:要让更多科研工作者带着技术和成果走向企业 (2016年10月4日)
200.杨士宁博士:存储产业目前面临空前的挑战和机遇 (2016年9月23日)
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