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181.
IFR 2017全球机器人报告:中国制造商打破自动化领域历史记录
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(2017年8月21日)
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未来所有B2B、B2C业务都将全面应用AI+获得更多收益
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IPC:5月份北美PCB业务低迷,但下半年销量有望走强
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(2017年7月25日)
184.
Dimension Data:人工智能(AI)和分析推动数字职场转型步伐
(2017年7月25日)
185.
CMIC:人工智能(AI)要以产业化应用为根本导向
(2017年7月18日)
186.
人工智能(AI)将在大部分工作中强化而非取代人类
(2017年7月8日)
187.
Rockwell CEO:制造商正在探索将物联网应用到业务中的实用方式
(2017年5月27日)
188.
维信诺黄秀颀博士:OLED等新型显示将在第四次工业革命中扮演重要角色
(2017年5月24日)
189.
倍仕得电气:电缆连接器产品可供参照的国家标准和行业标准较少
(2017年5月23日)
190.
GaN射频元器件将成为DOCSIS 3.1网络的首选功放技术
(2017年1月7日)
191.
中电华大和Samsung有望威胁博通、高通的GNSS IC霸权
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(2016年12月26日)
192.
IDC解读智能制造发展规划(2016-2020年):软件定义未来制造
(2016年12月22日)
193.
IDC全球硬件组装研究经理徐美雯称平板组装产业旺季不旺
(2016年12月22日)
194.
IDC张敬兵博士揭晓2017-2020全球机器人十大趋势
(2016年12月22日)
195.
国瓷功能材料:用于MLCC、MLCI和片式电阻的电子浆料前景广阔
(2016年12月10日)
196.
全球半导体销售额2016年第三季剧增11.5%达883亿美元
[
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(2016年11月22日)
197.
Interbrand全球最佳品牌报告:苹果和谷歌列前两,特斯拉和迪奥入榜单
(2016年10月12日)
198.
BearingPoint:在中国的外资企业度量和改善其生产效率势在必行
(2016年10月4日)
199.
叶甜春:要让更多科研工作者带着技术和成果走向企业
(2016年10月4日)
200.
杨士宁博士:存储产业目前面临空前的挑战和机遇
(2016年9月23日)
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