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181.	我国知识产权运用与经济生活联系日益紧密[图]	(2019年6月30日)
182.	CNIPA发布《2018年中国知识产权发展状况评价报告》[图]	(2019年6月26日)
183.	工信部公示《印制电路板行业规范条件》企业名单（第一批）	(2019年6月26日)
184.	派恩杰半导体已布局14项碳化硅与氮化镓核心专利	(2019年6月8日)
185.	投资者关注耐威科技MEMS传感器在5G领域的应用	(2019年6月8日)
186.	多家5G通信及芯片上市公司通过投资者互动平台披露最新进展	(2019年6月8日)
187.	国科微电子康新海：AI最大的问题是如何更好地与实际生活关联[图]	(2019年1月21日)
188.	正非宝典用“基础研究 + 知识产权”赢在5G时代[图]	(2019年1月19日)
189.	Accenture报告显示：中国智能语音助手使用率引领全球	(2019年1月18日)
190.	CES 2019五大高查技术：5G、AI、区块链、量子计算、Wi-Fi6	(2019年1月15日)
191.	AMD总裁Lisa Su预言2019年将成为高性能计算行业的转折点	(2019年1月12日)
192.	IHS Markit白皮书揭示2019尖端趋势：变革型技术引领企业和个人…[图]	(2019年1月5日)
193.	365PR分析全球最小石英晶振_晶技TXC和京瓷Kyocera 1008贴片晶振	(2019年1月2日)
194.	SEMI：2018年第三季度全球半导体设备销售额降至158亿美元[图]	(2018年12月6日)
195.	光引发剂行业未来3-5年内仍有很大发展空间	(2018年8月27日)
196.	Technovio预测2017-2021年东亚半导体市场CAGR有望超过8%	(2018年7月19日)
197.	《工业互联网APP培育工程实施方案（2018-2020年）》解读	(2018年5月21日)
198.	激光技术作为通用工具正在高端制造领域替代传统加工工艺	(2018年5月12日)
199.	广东银禧科技：“金属中框+非金属新材料”将成为智能终端外观件发展方向	(2018年4月25日)
200.	消费电子精密结构件表面处理行业将迎来持续的技术升级	(2018年4月22日)

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