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121.
63%的企业领导人认为商业化量子计算将在五年内上市
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(2022年11月19日)
122.
能量收集技术为可穿戴诊断设备和医疗监测提供动力
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(2022年10月4日)
123.
Chiplet成为集成电路微系统集成进程中的一条普通而必然的路径
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图
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(2022年8月21日)
124.
中国制造业制造执行系统(MES)向供应链协同发展
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(2022年6月10日)
125.
上交所和中证指数发布的上证科创板芯片指数6月13日上市
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(2022年5月31日)
126.
国际机器人联合会(IFR):2021年全球机器人安装量增长13%
(2022年5月4日)
127.
2035年人脑将无法与人工智能(AI)机器相匹敌
(2022年4月22日)
128.
MEMS应用日趋成为集成电路行业的一个新分支
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(2022年4月19日)
129.
MEMS传感器和执行器将迎来巨大的发展机遇
(2022年4月19日)
130.
全球半导体销售额2022年2月同比增32.4%
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(2022年4月13日)
131.
铝电解电容作为新能源汽车核心元器件有望迎来加速增长
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(2022年4月7日)
132.
薄膜硅光伏电池光吸收率达65% 有望催生轻质高效硅光伏电池
(2022年4月6日)
133.
ABLIC艾普凌科微信公众号营运结束
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(2022年3月3日)
134.
2021年中国制造业支出持续提升达1,156.5亿美元
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(2022年1月9日)
135.
新方法可将可见光探测器的“视野”扩展到远红外线
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(2021年12月13日)
136.
中科院科学家精确测量中子的电磁结构
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(2021年11月15日)
137.
2021年8月全球半导体销售额年增29.7%达到472亿美元
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(2021年10月27日)
138.
全球硅晶圆出货量预计将在2024年实现强劲增长
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(2021年10月27日)
139.
欧盟拟通过“芯片法(European Chips Act)”确保半导体供应…
[
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(2021年9月26日)
140.
惠伦晶体:压电石英晶体元器件行业迎来新的发展机遇
(2021年9月6日)
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