【产通社，9月26日讯】欧盟委员会（EU）日前宣布将推出“欧洲芯片法案”（European Chips Act），以建立先进芯片制造“生态系统”，力求保持欧盟的竞争力并做到自给自足。

欧盟认为，长期以来困扰全球的半导体短缺，凸显出欧盟高度依赖亚洲和美国芯片供应商的危险。提议中的欧洲芯片法案旨在共同打造包括生产在内的最先进的欧洲芯片生态系统，确保供应安全，并为突破性的欧洲技术开发新市场。”

欧盟工业专员Thierry Breton指出，芯片不仅仅是汽车制造商和智能手机制造商的关键零部件，争夺最先进芯片的竞赛是一场关于技术和工业领先地位的竞赛。欧洲芯片法案将涵盖研究、产能和国际合作，欧盟应考虑设立一个专门的欧洲半导体基金。

半导体短缺是欧盟从疫情中复苏所面临的最大风险之一。欧盟委员会去年宣布，计划将其7500亿欧元COVID-19复苏基金的五分之一投资于数字项目。

在全球芯片需求激增的同时，欧洲在整个芯片供应链中的份额，从设计到制造能力都在萎缩，欧盟对亚洲制造芯片高度依赖。

今年早些时候，欧洲推出了“数字罗盘计划”，提出了到2030年欧洲数字化转型的愿景和途径，目标之一是2030年前生产全球20%的先进芯片。然而，在建设芯片产能的过程中，欧盟目前仍障碍重重，除了企业不愿大举投资外，海外的稀土金属来源也是一大问题。

新冠疫情导致的“缺芯潮”唤醒了越来越多国家的危机感，半导体问题已经上升为“技术主权”问题，各国在这一领域展开竞赛。美国去年也宣布了一项旨在提高半导体领域竞争力的《美国芯片法案》（CHIPS for America Act），计划向该行业注入数百亿美元。（张怡，产通发布）