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242.	IHS Markit白皮书揭示2019尖端趋势：变革型技术引领企业和个人…[图]	(2019年1月5日)
243.	365PR分析全球最小石英晶振_晶技TXC和京瓷Kyocera 1008贴片晶振	(2019年1月2日)
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245.	光引发剂行业未来3-5年内仍有很大发展空间	(2018年8月27日)
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247.	《工业互联网APP培育工程实施方案（2018-2020年）》解读	(2018年5月21日)
248.	激光技术作为通用工具正在高端制造领域替代传统加工工艺	(2018年5月12日)
249.	广东银禧科技：“金属中框+非金属新材料”将成为智能终端外观件发展方向	(2018年4月25日)
250.	消费电子精密结构件表面处理行业将迎来持续的技术升级	(2018年4月22日)
251.	2月份PCB行业订单量和出货量年增长率继续延续向好[图]	(2018年4月6日)
252.	IPC调研结果显示全球电子行业表现积极并在持续改善[图]	(2018年4月6日)
253.	IDC发布《中国知识图谱应用市场，2018》评选出5家创新者[图]	(2018年3月8日)
254.	Gartner研究显示2017年全球半导体营收4197亿美元年增22.2%[图]	(2018年1月11日)
255.	SEMI报告：2017年晶圆厂设备投资额达历史最高值570亿美元[图]	(2018年1月11日)
256.	IPC市场调研总监：9月份北美PCB销量开始反转向好	(2017年11月15日)
257.	IPC调查显示PCB制造和设备市场前景乐观	(2017年11月15日)
258.	2018年中国将有更多晶圆新厂进入量产产值将突破6000亿元	(2017年11月15日)
259.	SEMI SMG主席：全球硅晶圆出货量连续六个季度创历史新高	(2017年11月15日)
260.	IFR 2017全球机器人报告：中国制造商打破自动化领域历史记录[图]	(2017年8月21日)

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