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创新科技

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241.	IPC调研结果显示全球电子行业表现积极并在持续改善[图]	(2018年4月6日)
242.	IDC发布《中国知识图谱应用市场，2018》评选出5家创新者[图]	(2018年3月8日)
243.	Gartner研究显示2017年全球半导体营收4197亿美元年增22.2%[图]	(2018年1月11日)
244.	SEMI报告：2017年晶圆厂设备投资额达历史最高值570亿美元[图]	(2018年1月11日)
245.	IPC市场调研总监：9月份北美PCB销量开始反转向好	(2017年11月15日)
246.	IPC调查显示PCB制造和设备市场前景乐观	(2017年11月15日)
247.	2018年中国将有更多晶圆新厂进入量产产值将突破6000亿元	(2017年11月15日)
248.	SEMI SMG主席：全球硅晶圆出货量连续六个季度创历史新高	(2017年11月15日)
249.	IFR 2017全球机器人报告：中国制造商打破自动化领域历史记录[图]	(2017年8月21日)
250.	未来所有B2B、B2C业务都将全面应用AI+获得更多收益[图]	(2017年7月25日)
251.	IPC：5月份北美PCB业务低迷，但下半年销量有望走强[图]	(2017年7月25日)
252.	Dimension Data：人工智能（AI）和分析推动数字职场转型步伐	(2017年7月25日)
253.	CMIC：人工智能（AI）要以产业化应用为根本导向	(2017年7月18日)
254.	人工智能（AI）将在大部分工作中强化而非取代人类	(2017年7月8日)
255.	Rockwell CEO：制造商正在探索将物联网应用到业务中的实用方式	(2017年5月27日)
256.	维信诺黄秀颀博士：OLED等新型显示将在第四次工业革命中扮演重要角色	(2017年5月24日)
257.	倍仕得电气：电缆连接器产品可供参照的国家标准和行业标准较少	(2017年5月23日)
258.	GaN射频元器件将成为DOCSIS 3.1网络的首选功放技术	(2017年1月7日)
259.	中电华大和Samsung有望威胁博通、高通的GNSS IC霸权[图]	(2016年12月26日)
260.	IDC解读智能制造发展规划（2016-2020年）：软件定义未来制造	(2016年12月22日)

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