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创新科技

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262.	Dimension Data：人工智能（AI）和分析推动数字职场转型步伐	(2017年7月25日)
263.	CMIC：人工智能（AI）要以产业化应用为根本导向	(2017年7月18日)
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267.	倍仕得电气：电缆连接器产品可供参照的国家标准和行业标准较少	(2017年5月23日)
268.	GaN射频元器件将成为DOCSIS 3.1网络的首选功放技术	(2017年1月7日)
269.	中电华大和Samsung有望威胁博通、高通的GNSS IC霸权[图]	(2016年12月26日)
270.	IDC解读智能制造发展规划（2016-2020年）：软件定义未来制造	(2016年12月22日)
271.	IDC全球硬件组装研究经理徐美雯称平板组装产业旺季不旺	(2016年12月22日)
272.	IDC张敬兵博士揭晓2017-2020全球机器人十大趋势	(2016年12月22日)
273.	国瓷功能材料：用于MLCC、MLCI和片式电阻的电子浆料前景广阔	(2016年12月10日)
274.	全球半导体销售额2016年第三季剧增11.5%达883亿美元[图]	(2016年11月22日)
275.	Interbrand全球最佳品牌报告：苹果和谷歌列前两，特斯拉和迪奥入榜单	(2016年10月12日)
276.	BearingPoint：在中国的外资企业度量和改善其生产效率势在必行	(2016年10月4日)
277.	叶甜春：要让更多科研工作者带着技术和成果走向企业	(2016年10月4日)
278.	杨士宁博士：存储产业目前面临空前的挑战和机遇	(2016年9月23日)
279.	京东方首席战略市场官原烽：未来车内“显示无处不在”	(2016年9月5日)
280.	IDC制造业高级研究经理王岳：物联网应用推动中国制造业转型与升级	(2016年9月5日)

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