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281.
倍仕得电气:电缆连接器产品可供参照的国家标准和行业标准较少
(2017年5月23日)
282.
GaN射频元器件将成为DOCSIS 3.1网络的首选功放技术
(2017年1月7日)
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中电华大和Samsung有望威胁博通、高通的GNSS IC霸权
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(2016年12月26日)
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IDC解读智能制造发展规划(2016-2020年):软件定义未来制造
(2016年12月22日)
285.
IDC全球硬件组装研究经理徐美雯称平板组装产业旺季不旺
(2016年12月22日)
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IDC张敬兵博士揭晓2017-2020全球机器人十大趋势
(2016年12月22日)
287.
国瓷功能材料:用于MLCC、MLCI和片式电阻的电子浆料前景广阔
(2016年12月10日)
288.
全球半导体销售额2016年第三季剧增11.5%达883亿美元
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(2016年11月22日)
289.
Interbrand全球最佳品牌报告:苹果和谷歌列前两,特斯拉和迪奥入榜单
(2016年10月12日)
290.
BearingPoint:在中国的外资企业度量和改善其生产效率势在必行
(2016年10月4日)
291.
叶甜春:要让更多科研工作者带着技术和成果走向企业
(2016年10月4日)
292.
杨士宁博士:存储产业目前面临空前的挑战和机遇
(2016年9月23日)
293.
京东方首席战略市场官原烽:未来车内“显示无处不在”
(2016年9月5日)
294.
IDC制造业高级研究经理王岳:物联网应用推动中国制造业转型与升级
(2016年9月5日)
295.
SEMI北美半导体设备BB值连续6个月处于1或更高水准
(2016年7月4日)
296.
ARC顾问孙必云:中国正在向标准化智能制造迈近
(2016年6月16日)
297.
全球大尺寸液晶显示面板出货量:Q1低于预期,Q2看涨
(2016年6月16日)
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MSCI将发布2016年市场分类审议结果
(2016年6月13日)
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SEMI:4月北美半导体设备制造商B/B值1.1
(2016年5月27日)
300.
中国将让全球半导体竞争版图在未来几年出现翻天覆地的变化
(2016年5月18日)
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