【产通社，7月18日讯】Technavio发布了一份市场调研报告，2017-2021年东亚半导体市场的复合年增长率（CAGR）有望超过8%。该市场调研报告按以下国家和地区（中国大陆、台湾、日本、韩国、越南和亚洲其他国家）划分东亚半导体市场。报告分析了各细分地理区域的市场增长、推动因素、挑战和新兴趋势。

2016年，中国大陆和台湾地区占据了最大的市场份额，分别超过37%和接近26%。中国大陆是全球最大的半导体市场，对信息通信技术（ICT）组件和服务以及集成电路（IC）等半导体产品有着很高的需求。得益于全球通信设备普及率的提升，预计台湾地区半导体市场的收入将在预测期内有所增加。这将促使半导体IC的需求增加，进而为半导体市场的增长做出贡献。

消费电子产品的需求增加是推动市场增长的主要因素之一，有望在预测期内推动半导体市场增长。东亚的消费电子产品制造商多为全球巨擘，例如索尼、松下和东芝。技术的快速改进将要求在每台设备中使用多个IC。这将促使消费电器中使用的半导体芯片的平均数量增加，预示着该地区半导体市场的良好增长前景。

Technavio在报告中强调，传感器技术和通信设备的发展是东亚半导体市场的主要新兴趋势之一。在工业层面，传感器有助于实现企业移动性、远程监控和系统远程控制。所有这些因素均为缩减成本和提高收入铺平了道路。因此，随着全球越来越多的行业采用不同类型的传感器，支持物联网（IoT）的可能性大大增加。此外，通信设备的普及率提高和市场中新参与者的出现，使得通信设备价格下降，将进一步推动物联网的普及。

Technavio的一位高级分析师表示：“技术进步已助力通信设备制造商将其产品的处理能力和功能规范化，从而简化了制造过程。这加速了低成本通信设备的发展。这些设备的可负担性已使得物联网的普及率得以提高。预计该市场将随着主要物联网组件价格的下降而实现增长。”

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.technavio.com，或发送电子邮件至：media@technavio.com。（Jack，环球电子导报）