【产通社，10月27日讯】SEMI官网发布的半导体产业年度硅晶圆出货预测报告指出，全球硅晶圆出货量预计将在2024年实现强劲增长，2021年硅晶圆出货面积同比增长13.9%，创下近14000百万平方英寸（MSI）的历史新高，成长主要体现在logic、foundry和memory领域。 

SEMI产业研究与统计市场分析师Inna Skvortsova表示：“在多个终端市场对半导体长期需求强劲的推动下，我们看到硅出货量大幅增加。增长势头预计将在未来几年继续保持，但可能会因宏观经济复苏步伐放缓以及满足不断增长的需求所需的晶圆生产能力增加的时机而减弱。”

硅晶圆是大多数半导体的基本材料，半导体是包括计算机、电信产品和消费设备在内的所有电子产品的重要组成部分。高度工程化的晶圆片直径可达12英寸，可用作制造大多数半导体器件或芯片的衬底材料。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.semi.org.cn/site/semi/article/ada88839501a4f239b88151d01720456.html。（张怡，产通发布）