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半导体器件

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16781.	飞思卡尔新以太网方案组合ColdFire MCU、MQX软件和模块化平台	(2009年6月25日)
16782.	uPD9280GM：让低像素图像在全高清显示屏中清晰再现的SOC	(2009年6月25日)
16783.	飞思卡尔（Freescale）凭借近30年创新使传感器装运量突破10亿	(2009年6月25日)
16784.	德州仪器TPS54620：业界最小单芯片6A、17V降压DC/DC转换器[图]	(2009年6月25日)
16785.	华虹NEC荣获“2009年国家金卡工程优秀成果金蚂蚁奖”	(2009年6月23日)
16786.	美光公司为笔记型计算机提供高性能、低功耗DDR3	(2009年6月23日)
16787.	意法半导体STM32互联系列MCU内置以太网、USB OTG、CAN2.0B…[图]	(2009年6月23日)
16788.	Broadcom向中国市场推出BCM6800系列GPON网关处理器	(2009年6月22日)
16789.	英飞凌（Infineon）推出下一代CoolMOS MOSFET	(2009年6月22日)
16790.	ADI ADP8860 LED背光驱动器为使显示器降低50%功耗	(2009年6月22日)
16791.	英飞凌（Infineon）推出OptiMOS 3 75V MOSFET系列	(2009年6月22日)
16792.	MAX19996A下变频器用于WCS、LTE、WiMAX和MMDS基站[图]	(2009年6月21日)
16793.	恩智浦半导体ARM9 MCU系列新成员：LPC314x和LPC315x	(2009年6月21日)
16794.	Qimonda Fellow加盟Z-RAM内存开发商ISi	(2009年6月19日)
16795.	飞思卡尔VortiQa软件优化QorIQ和PowerQUICC通信平台[图]	(2009年6月19日)
16796.	意法半导体（ST）超低功耗8位和32位MCU创新技术平台	(2009年6月19日)
16797.	安森美半导体ESD11N和ESD11B：用于便携电子的最小封装保护器件[图]	(2009年6月19日)
16798.	中科院计算技术研究所获授权使用MIPS架构开发龙芯处理器	(2009年6月18日)
16799.	飞思卡尔半导体针对工业和汽车设计拓展i.MX25应用处理器	(2009年6月18日)
16800.	德州仪器（TI）全新TMS320C550x低功耗DSP	(2009年6月18日)

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