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半导体器件
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16761.
Maxim MAX2634:用于汽车PKE和TPM系统的紧凑型LNA
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(2009年7月30日)
16762.
NEC电子和瑞萨(Renesas)合并日期推迟到8月末
(2009年7月30日)
16763.
Power Integrations新参考设计满足欧盟环保设计指令
(2009年7月30日)
16764.
凌力尔特推出LTC3577 PMIC-X多功能电源管理集成电路
(2009年7月30日)
16765.
联电Q2营收增108.8%客户需求强劲乐观第三季
(2009年7月29日)
16766.
Himax HA7305:面向上网本和笔记本电脑的白光LED驱动IC
(2009年7月29日)
16767.
Microchip AR1000:面向嵌入式市场的模拟电阻式触摸屏控制器
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(2009年7月29日)
16768.
意法半导体STA2064/5:内置GPS芯片的Cartesio+处理器
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(2009年7月28日)
16769.
Broadcom公司产品订购情况恢复到更加稳定的状态
(2009年7月28日)
16770.
意法半导体推出STBP120手机和移动设备充电器保护IC
(2009年7月28日)
16771.
MAX11080电池保护IC为混合动力车和电动车节省80%的BMS成本
(2009年7月27日)
16772.
ADI发布ADuM744x iCoupler四通道数字隔离器
(2009年7月27日)
16773.
意法半导体启动Nano2012框架协议重大研发项目
(2009年7月27日)
16774.
IDT VHD1900:采用Vida处理器的HQV视频技术
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(2009年7月24日)
16775.
康桥半导体发布CamSemi C2160一次侧控制芯片
(2009年7月24日)
16776.
联阳半导体iT1168:面向闪存应用的4通道USB2.0控制芯片
(2009年7月24日)
16777.
微芯科技PIC16F193X单片机采用nanoWatt XLP技术
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(2009年7月23日)
16778.
ANADIGICS公司AWL9966:面向WiFi无线手机应用的前端集成电…
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(2009年7月23日)
16779.
奥地利微电子AS1344用于光电二极管、LCD或PMOLED显示器等
[
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(2009年7月23日)
16780.
凌力尔特LTC3858/-1:用于汽车和笔记本电脑的双输出同步DC/DC控制器
(2009年7月23日)
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