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半导体器件

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16862.	展讯推出多模单芯片射频收发器QS3200	(2009年2月20日)
16863.	ANADIGICS AWE6157：用于3G手机的EDGE功放模块[图]	(2009年2月19日)
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16866.	AWB7226：用于Band 1家庭基站的4G功率放大器[图]	(2009年2月19日)
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16868.	飞思卡尔半导体扩展i.MX515处理器和上网本生态系统	(2009年2月19日)
16869.	挑战Intel NVIDIA推出Tegra智能手机芯片[图]	(2009年2月19日)
16870.	MAX16016：具电池备份和片选控制的低功耗µP监控电路	(2009年2月19日)
16871.	飞兆半导体为SMPS设计推出FAN3111系列高速、低侧栅级驱动器	(2009年2月19日)
16872.	飞思卡尔半导体展示i.MX515处理器和上网本参考设计	(2009年2月18日)
16873.	NVIDIA Tegra 600平台可实现99美元MID	(2009年2月18日)
16874.	凌力尔特LT3571：具固定压降APD电流监视器的DC/DC转换器	(2009年2月18日)
16875.	飞思卡尔HV8射频功率LDMOS晶体管降低蜂窝发射器功耗	(2009年2月18日)
16876.	Broadcom将在2009全球移动通信大会展示BCM2075等	(2009年2月18日)
16877.	IR第二代SupIRBuck整合式稳压器显著缩小系统体积	(2009年2月18日)
16878.	飞思卡尔电源转换技术使太阳能应用的IC启动阈值降至0.32V[图]	(2009年2月17日)
16879.	海力士（Hynix）率先开发出44纳米DDR3 DRAM[图]	(2009年2月14日)
16880.	NEC电子与ACCESS推出CDMA智能手机参考设计	(2009年2月14日)

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