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半导体器件

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16921.	飞思卡尔HV8射频功率LDMOS晶体管降低蜂窝发射器功耗	(2009年2月18日)
16922.	Broadcom将在2009全球移动通信大会展示BCM2075等	(2009年2月18日)
16923.	IR第二代SupIRBuck整合式稳压器显著缩小系统体积	(2009年2月18日)
16924.	飞思卡尔电源转换技术使太阳能应用的IC启动阈值降至0.32V[图]	(2009年2月17日)
16925.	海力士（Hynix）率先开发出44纳米DDR3 DRAM[图]	(2009年2月14日)
16926.	NEC电子与ACCESS推出CDMA智能手机参考设计	(2009年2月14日)
16927.	CSR并购SiRF扩大在蓝牙与GPS市场的领导地位	(2009年2月14日)
16928.	美光为移动应用推出NAND软件方案套件	(2009年2月13日)
16929.	ST-Ericsson无线半导体公司诞生[图]	(2009年2月12日)
16930.	美光面向高端手机生产NAND多芯片封装产品	(2009年2月12日)
16931.	Vishay推出采用SMD PLCC2封装的高速830nm红外发射器[图]	(2009年2月12日)
16932.	美光针对上网本（MID）应用推出LPDDR2内存	(2009年2月12日)
16933.	ANADIGICS推出针对有线电视机顶盒等家庭网关子系统的NIM参考设…[图]	(2009年2月11日)
16934.	联华电子四季营收环比降25.1% 同比降32.9%	(2009年2月11日)
16935.	NEC发售EMMA Mobile 1多媒体处理器样品[图]	(2009年2月11日)
16936.	飞思卡尔推出45nm PowerQUICC MPC8569 E通信处理器	(2009年2月10日)
16937.	Digi-Key提供TI DLP Pico投影仪开发套件	(2009年2月10日)
16938.	Ramtron FM22LD16：采用FBGA封装的F-RAM存储器[图]	(2009年2月10日)
16939.	义隆电子多点触控专利完全不受苹果专利影响	(2009年2月9日)
16940.	Allegro推出A6210 3A/2MHz降压LED驱动器	(2009年2月9日)

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