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半导体器件

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17022.	美光DDR3服务器内存通过Intel Xeon处理器认证	(2009年4月11日)
17023.	Maxim DS8023智能卡接口IC停止电流仅10nA[图]	(2009年4月11日)
17024.	Xilinx可编程基础平台Virtex-6 FPGA开始发货	(2009年4月11日)
17025.	LSI率先使用6Gbps SAS技术演示100万次IOPS性能	(2009年4月10日)
17026.	德州仪器推出综合全面的IP摄像机与DVR参考设计	(2009年4月10日)
17027.	Atmel AT42QT1040：低成本4通道QTouch电容性触摸控制器[图]	(2009年4月10日)
17028.	联华电子采用高效能40纳米逻辑技术产出客户芯片	(2009年4月9日)
17029.	TI TPA6140A2和TPA6141A2：业界最低功耗G类耳机放大器	(2009年4月9日)
17030.	eMagin去年财报创新高并实现正EBITDA[图]	(2009年4月9日)
17031.	IR全新IR3725输入功率监控器IC配备数字接口	(2009年4月9日)
17032.	供免费下载的ADISIMSRD DESIGN STUDIO简化短距离无线设计	(2009年4月9日)
17033.	好利顺电子成立Origin Electronics提供互补式半导体产品线	(2009年4月9日)
17034.	海力士8GB DDR3服务器专用模块通过Intel认证	(2009年4月8日)
17035.	大陆市场助增你强3月营收环比增32%	(2009年4月8日)
17036.	联华电子三月营收同比减46.56%环比增44.45%	(2009年4月8日)
17037.	美国国家半导体LM49352和LM49151简化便携产品的系统设计[图]	(2009年4月8日)
17038.	CSR与日本太阳诱电合作Wi-Fi、GPS和蓝牙模块	(2009年4月8日)
17039.	Broadcom最新BroadSync HD技术让以太网更具“娱乐性”	(2009年4月7日)
17040.	杭州国芯GX3101获AVS 2008年度奖	(2009年4月6日)

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