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半导体器件

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17101.	恩智浦新FlexRay收发器TJA1081和TJA1082提高车载网络门槛	(2008年11月21日)
17102.	德州仪器携手Fulton Innovation推进无线充电技术	(2008年11月20日)
17103.	恩智浦HITAG µ芯片：业界首款针对畜牧业的RFID方案	(2008年11月20日)
17104.	Aptina推出500万像素影像传感器MT9P013	(2008年11月20日)
17105.	瑞萨科技SH74504和SH74513 MCU助力汽车实现主动安全功能[图]	(2008年11月20日)
17106.	奥地利微电子AS3536：压缩音频功耗低于15mW的媒体播放器IC[图]	(2008年11月20日)
17107.	ADI面向医疗仪器推出ADIS16405与ADIS16300惯性传感器	(2008年11月19日)
17108.	安森美半导体撤回购并Atmel联合出价	(2008年11月19日)
17109.	国半面向便携、照明、太阳能、工业、医疗等推出6款PowerWise参考设计	(2008年11月19日)
17110.	英特尔发布Intel酷睿i7处理器	(2008年11月19日)
17111.	德州仪器TX734高电压脉冲器与开关使超声系统获得清晰影像[图]	(2008年11月19日)
17112.	英飞凌推出X-GOLD102DS芯片和XMM1028超低成本双SIM卡手机平…[图]	(2008年11月18日)
17113.	Actel新一代FPGA采用联华电子65纳米eFlash技术	(2008年11月18日)
17114.	安华高科技面向汽车和电子标志应用推出新0.5W表贴LED[图]	(2008年11月18日)
17115.	安森美NCP1082和NCP1083：支持辅助电源的PoE-PD接口[图]	(2008年11月18日)
17116.	国半ADC16V130和LMH6517可全面提高基站系统性能[图]	(2008年11月18日)
17117.	意法半导体（ST）TSH122具业内最低的待机功耗	(2008年11月17日)
17118.	飞思卡尔与迈凯轮为赛车开发动能回收（KERS）技术	(2008年11月15日)
17119.	大唐控股与中芯国际战略联盟提升TD-SCDMA 3G业务	(2008年11月15日)
17120.	高通双CPU单芯片方案QSD8672使Snapdragon计算能力翻倍	(2008年11月15日)

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