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半导体器件

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17121.	NEC发售EMMA Mobile 1多媒体处理器样品[图]	(2009年2月11日)
17122.	飞思卡尔推出45nm PowerQUICC MPC8569 E通信处理器	(2009年2月10日)
17123.	Digi-Key提供TI DLP Pico投影仪开发套件	(2009年2月10日)
17124.	Ramtron FM22LD16：采用FBGA封装的F-RAM存储器[图]	(2009年2月10日)
17125.	义隆电子多点触控专利完全不受苹果专利影响	(2009年2月9日)
17126.	Allegro推出A6210 3A/2MHz降压LED驱动器	(2009年2月9日)
17127.	联华电子12i晶圆厂获联发科技2008最佳晶圆厂奖	(2009年2月9日)
17128.	友达光电1月营收132亿元同比减少71.9%	(2009年2月9日)
17129.	增你强1月合并营收新台币10.9亿元	(2009年2月9日)
17130.	盛群半导体(Holtek)推出HT8972回音IC	(2009年2月8日)
17131.	首尔半导体和日亚（Nichia）签订专利共享协议	(2009年2月8日)
17132.	Maxim DS3645支持FIPS 140-2安全等级3和4	(2009年2月8日)
17133.	Rambus起诉美光、三星电子、南亚科、海力士的专利侵权案被中止	(2009年2月8日)
17134.	瑞萨科技通过业务结构重组巩固MCU核心业务	(2009年2月8日)
17135.	意法半导体推出形如手机的STM32 Primer2手持原型开发工具[图]	(2009年2月8日)
17136.	恩智浦推出GreenChip PFC和SR控制器等绿色电源产品	(2009年2月7日)
17137.	Maxim MAX17108：用于采用GIP技术的LCD TV的电平转换器	(2009年2月7日)
17138.	Xilinx Virtex-6 FPGA系列提供更强大的计算和更快连网	(2009年2月7日)
17139.	瑞萨SH7776：内置图像识别处理功能的汽车信息终端用途双核SoC	(2009年2月7日)
17140.	英特尔（Intel）调整在华生产 2,000名员工内部转岗	(2009年2月7日)

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