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半导体器件

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17221.	恩智浦TJA1021收发器通过LIN2.1标准认证	(2008年12月23日)
17222.	SiGe半导体2008年销售额和付运创新记录	(2008年12月23日)
17223.	集成电路50年与Intel 40周年：45纳米晶体管	(2008年12月22日)
17224.	Sigma Designs就收购无线家庭方案开发商Zensys达成最终协议	(2008年12月22日)
17225.	MAX16834：支持绿色照明设计的HB LED驱动器[图]	(2008年12月22日)
17226.	智原科技推出90nm和65nm的微型IP库miniLib	(2008年12月22日)
17227.	金融危机期间的英飞凌：保持良好的客户关系与产品供应	(2008年12月20日)
17228.	英飞凌（Infineon）2009财年利润将为负数并出现大幅下滑	(2008年12月20日)
17229.	德州仪器(TI)新型Piccolo USB工具助力32位实时开发	(2008年12月20日)
17230.	SiGe半导体销售额创新记录增长40%以上	(2008年12月19日)
17231.	飞兆半导体FOD3120/50光电耦合器提高光伏、电机等应用的能效[图]	(2008年12月19日)
17232.	博通（Broadcom）量产BCM5880安全应用处理器	(2008年12月19日)
17233.	SiGe SE2568U：仅需三个外接电容的嵌入式WLAN功放[图]	(2008年12月19日)
17234.	亚洲电源结构大会参会人数创下新记录	(2008年12月18日)
17235.	Vishay推出基于蓝宝石InGaN/TAG技术的SMD WLED[图]	(2008年12月18日)
17236.	美国专利商标局最终驳回PI对飞兆半导体的专利权指控	(2008年12月18日)
17237.	Broadcom在2009 CES上展示基于DLNA的家庭网络	(2008年12月18日)
17238.	盛群（Holtek）11月营收同比减27.29%	(2008年12月17日)
17239.	安华高科技面向亚洲通信业推出第五代CoolPAM功放	(2008年12月17日)
17240.	博通BCM4329：集成Wi-Fi、Bluetooth和FM的组合芯片[图]	(2008年12月15日)

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