
【产通社,12月18日讯】SiGe半导体公司推出了一款ISM频带高性能功率放大器 (PA),型号为SE2568U,目标是嵌入式2.4GHz无线局域网(WLAN)市场。这款新器件可直接与电池操作集成,并为嵌入式手持设备与模块化应用带来了先进的集成度。SE2568U提供业界占位面积最小的嵌入式WLAN功能解决方案,输出功率为+18dBm,误差向量幅度(EVM) 3%。此外,该器件在2.0mm x 2.0mm x 0.5mm的微型QFN封装中集成了全匹配PA、功率检测器、3.2GHz LO滤波器和谐波滤波器。
SE2568U PA是专为便携嵌入式应用和模块化集成应用而设计的,是一套完整的802.11b/g WLAN功放,提供+2.7到+4.8V的直接电池操作,而无需板上电压调节。此外,它还可以兼容CMOS,因此能够把逻辑直接与基带功能连接,而不再需要外部开关电路。
SiGe半导体WiMAX及嵌入式WLAN产品市场总监Sanjiv Shah表示:“现有的解决方案需要多达15个外部组件来实现匹配和滤波,但SE2568U PA则只需要三个外部电容就能获得同等的性能。这种高集成度显着地减少了组件数目;降低材料清单及板级装配成本;并缩小系统总体占位面积,而这些优势对于嵌入式应用而言都是非常重要的。”
SE2568U PA耗电量只有120mA,同时能够提供+18 dBm的输出功率,误差向量幅度为3%。该器件具有最先进的集成度,适用于所有尺寸和耗电量受限的应用,尤其是WLAN手机和便携式设备。
SE2568U PA现已供应样品,并连同应用文档和评测板一并提供。SiGe半导体的客户支持服务享誉业内,帮助客户设计适合于自己的应用产品的PA,并优化性能。订购10,000块 SE2568U起,单价为0.38美元。
查询进一步信息,请访问http://www.sige.com。(Cecilia Tang,Techworks Asia Ltd)
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