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半导体器件

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17162.	中芯国际开发成功0.13微米高压驱动技术	(2008年12月26日)
17163.	国半新产品：LM5085、LM25085、LM5088以及LM25088[图]	(2008年12月26日)
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17165.	SiGe半导体2008年销售额和付运创新记录	(2008年12月23日)
17166.	集成电路50年与Intel 40周年：45纳米晶体管	(2008年12月22日)
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17168.	MAX16834：支持绿色照明设计的HB LED驱动器[图]	(2008年12月22日)
17169.	智原科技推出90nm和65nm的微型IP库miniLib	(2008年12月22日)
17170.	金融危机期间的英飞凌：保持良好的客户关系与产品供应	(2008年12月20日)
17171.	英飞凌（Infineon）2009财年利润将为负数并出现大幅下滑	(2008年12月20日)
17172.	德州仪器(TI)新型Piccolo USB工具助力32位实时开发	(2008年12月20日)
17173.	SiGe半导体销售额创新记录增长40%以上	(2008年12月19日)
17174.	飞兆半导体FOD3120/50光电耦合器提高光伏、电机等应用的能效[图]	(2008年12月19日)
17175.	博通（Broadcom）量产BCM5880安全应用处理器	(2008年12月19日)
17176.	SiGe SE2568U：仅需三个外接电容的嵌入式WLAN功放[图]	(2008年12月19日)
17177.	亚洲电源结构大会参会人数创下新记录	(2008年12月18日)
17178.	Vishay推出基于蓝宝石InGaN/TAG技术的SMD WLED[图]	(2008年12月18日)
17179.	美国专利商标局最终驳回PI对飞兆半导体的专利权指控	(2008年12月18日)
17180.	Broadcom在2009 CES上展示基于DLNA的家庭网络	(2008年12月18日)

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