【产通社，1月15日讯】意法半导体（STMicroelectronics ）网站消息，公司已经与Paratek达成战略合作伙伴关系，共同向手机市场提供可调谐射频（RF）产品。两家公司合作推动Paratek的ParaScan下一代材料技术在大规模制造活动中的应用，双方共同开发的可调谐射频产品可提高手机的总辐射功率（TRP），有助于延长电池的使用时间，减少电话掉线次数。2009年底新产品将在位于法国图尔的意法半导体制造厂投产。

凭借意法半导体在IPAD（无源有源一体化器件）领域的多年研发经验和全球市场龙头地位，合作双方将在高质量、高可靠性的可调谐电容器内实现ParaScan技术。新产品可让手机实现动态调节阻抗匹配，从而提高功率放大器的能效，延长电池使用时间，同时减少电话掉线或未接呼叫的概率。意法半导体在无线便携应用的知识让完整系统解决方案的大规模生产成为现实。

Paratek总裁兼首席执行官Jim DiLorenzo博士表示，意法半导体世界一流的图尔芯片制造厂特别适合制造ParaScan晶圆，而IPAD技术更可以与Paratek的技术优势互补，可以产生非常好的协同效果，最大限度地提高制造效率和灵活性。

意法半导体部门副总裁兼ASD与IPAD产品分部总经理Ricardo de Sa Earp表示，组合Paratek的可调谐射频技术和意法半导体的IPAD技术，可以提高手机的总体智能和性能水平，确保手机每个元器件与整个射频部分的配合完美无缺。

由于两家公司的合作，消费电子厂商可以在产品设计内轻松而快速地采用完整的平台解决方案——包含全新的可调谐射频技术。查询进一步信息，请访问http://www.stmicroelectronics.com.cn/stonline/press/news/year2009/t2362.htm。