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半导体器件

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17201.	Cirrus CS4353：采用3.3V电源的片上线路驱动DAC	(2008年10月13日)
17202.	恩智浦推出SOD123W和SOD128 MEGA Schottky整流器	(2008年10月13日)
17203.	Maxim MAX5961：具系统监测功能的四通道热插拔控制器	(2008年10月11日)
17204.	恩智浦LPC3130/1：带高速USB2.0 OTG的最低价ARM9 MCU	(2008年10月11日)
17205.	安森美半导体推出工艺自动化收发器：AMIS-49250介质连接器	(2008年10月10日)
17206.	ADI公司AD9520/2用于TruePosition的无线定位测量装置	(2008年10月10日)
17207.	美光（Micron）内存事业部重整并裁减15%	(2008年10月10日)
17208.	德州仪器AFE5851与AFE5801推动口袋式超声波医疗应用	(2008年10月10日)
17209.	恩智浦出售世界级200mm工厂可立即投入运营	(2008年10月9日)
17210.	特瑞仕半导体(TOREX)开设东京技术中心[图]	(2008年10月9日)
17211.	安森美半导体推出NCP1080和NCP1081太网供电(PoE)产品	(2008年10月9日)
17212.	安华高科技（Avago）供货AFCT-57D5ATPZ长距离收发器	(2008年10月9日)
17213.	艾睿亚太和Cree将在广州举行照明设备解决方案研讨会	(2008年10月8日)
17214.	长电科技“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”获批	(2008年10月8日)
17215.	AMD和Abu Dhabi的ATIC公司携手打造领先的半导体生产企业	(2008年10月8日)
17216.	增你强9月营收同比下滑26%	(2008年10月8日)
17217.	飞思卡尔EL和SL系列8位MCU增强汽车和工业设计的性能和精确性	(2008年10月8日)
17218.	联电（UMC）9月营收同比减23.62%环比减1.39%	(2008年10月8日)
17219.	ROHM推出高速切换式、高耐压MOSFET	(2008年10月8日)
17220.	奥地利微电子与IBM联合推出0.18µm高压CMOS工艺H18	(2008年10月7日)

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