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半导体器件

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17201.	弘忆国际和东芝电子亚洲有限公司合作	(2008年11月11日)
17202.	飞思卡尔MPR031传感器为便携产品新增智能触摸功能	(2008年11月11日)
17203.	科胜讯携手Xceive为全球市场推出四款PCTV参考设计	(2008年11月11日)
17204.	联电新加坡分公司获新加坡2008年MAXA营运卓越奖	(2008年11月11日)
17205.	飞思卡尔DSP、MCU和RF技术助力TD-SCDMA网络建设	(2008年11月10日)
17206.	美国国家半导体：模拟技术有声有色引领节能技术	(2008年11月10日)
17207.	安森美半导体荣获三星电机“2008最佳供应商”奖	(2008年11月10日)
17208.	MAX19985A：用于2.5G、3G和4G基站的SiGe下变频混频器[图]	(2008年11月10日)
17209.	展讯通信第三季营收同比下降48%	(2008年11月8日)
17210.	英飞凌推出可编程线性霍尔传感器TLE4997和TLE4998	(2008年11月7日)
17211.	飞思卡尔推出MC9RS08LL、RS08LA和RS08LE系列LCD MCU	(2008年11月6日)
17212.	RECOM推出目前全球最小的隔离式DC/DC转换器[图]	(2008年11月6日)
17213.	中兴集成电路安全芯片通过NIST的FIPS 140-2认证	(2008年11月6日)
17214.	Altera发布Quartus II软件8.1延续效能领先优势	(2008年11月6日)
17215.	爱国者与晶门科技推出新一代移动多媒体数字电视方案MagusCore暨产…[图]	(2008年11月5日)
17216.	恩智浦发布MIFARE4Mobile用编程接口规范加速NFC部署	(2008年11月5日)
17217.	基于华虹NEC的0.13微米嵌入式闪存工艺的SIM卡进入量产阶段	(2008年11月5日)
17218.	Cirrus CS42L55：采用H类技术的超小型便携式音频编解码器	(2008年11月4日)
17219.	Vishay SiR476DP TrenchFET功率MOSFET具最佳导通电阻	(2008年11月4日)
17220.	富士通微电子推出MB86H55和MB86H56高清H.264 CODEC芯片	(2008年11月4日)

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