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半导体器件

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17281.	爱国者与晶门科技推出新一代移动多媒体数字电视方案MagusCore暨产…[图]	(2008年11月5日)
17282.	恩智浦发布MIFARE4Mobile用编程接口规范加速NFC部署	(2008年11月5日)
17283.	基于华虹NEC的0.13微米嵌入式闪存工艺的SIM卡进入量产阶段	(2008年11月5日)
17284.	Cirrus CS42L55：采用H类技术的超小型便携式音频编解码器	(2008年11月4日)
17285.	Vishay SiR476DP TrenchFET功率MOSFET具最佳导通电阻	(2008年11月4日)
17286.	富士通微电子推出MB86H55和MB86H56高清H.264 CODEC芯片	(2008年11月4日)
17287.	美国国家半导体任命余敏宏为副总裁兼亚太区总经理	(2008年11月3日)
17288.	高通（Qualcomm）在新加坡开设亚太测试中心	(2008年11月3日)
17289.	义隆电子（ELAN）高整合电容触控模块获创新产品奖	(2008年11月3日)
17290.	意法半导体(ST)推出手机SIM卡芯片ST32和ST33[图]	(2008年11月1日)
17291.	AS1324降压转换器理想用于电池供电应用的低输出电压[图]	(2008年11月1日)
17292.	Cirrus Logic推出SA306-IHZ和SA57-IHZ PWM输出IC	(2008年11月1日)
17293.	ADA4927：面向通信、医疗和雷达的差分放大器	(2008年11月1日)
17294.	RECOM公司RCD-24系列恒流LED驱动方案[图]	(2008年10月31日)
17295.	IDT推出业界第一款PCIe Gen2交换器支持多播和多源分区	(2008年10月31日)
17296.	Cirrus CS47048：集成音频转换器的32位DSP	(2008年10月31日)
17297.	Intel EP80579：面向嵌入式互联网的IA架构处理器	(2008年10月31日)
17298.	CAST将推出系统IP产品CASTcores	(2008年10月31日)
17299.	Intel：拥有创新科技的公司危机过后仍将存活	(2008年10月30日)
17300.	Bob Rivet任CEO加快AMD公司Asset Smart战略转型	(2008年10月30日)

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