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17322.安森美半导体推出NCP2991 1.35W AB类音频放大器[] (2008年11月11日)
17323.国半推出ADC10D1000、LMH6554 PowerWise高能效产品[] (2008年11月11日)
17324.弘忆国际和东芝电子亚洲有限公司合作 (2008年11月11日)
17325.飞思卡尔MPR031传感器为便携产品新增智能触摸功能 (2008年11月11日)
17326.科胜讯携手Xceive为全球市场推出四款PCTV参考设计 (2008年11月11日)
17327.联电新加坡分公司获新加坡2008年MAXA营运卓越奖 (2008年11月11日)
17328.飞思卡尔DSP、MCU和RF技术助力TD-SCDMA网络建设 (2008年11月10日)
17329.美国国家半导体:模拟技术有声有色引领节能技术 (2008年11月10日)
17330.安森美半导体荣获三星电机“2008最佳供应商”奖 (2008年11月10日)
17331.MAX19985A:用于2.5G、3G和4G基站的SiGe下变频混频器[] (2008年11月10日)
17332.展讯通信第三季营收同比下降48% (2008年11月8日)
17333.英飞凌推出可编程线性霍尔传感器TLE4997和TLE4998 (2008年11月7日)
17334.飞思卡尔推出MC9RS08LL、RS08LA和RS08LE系列LCD MCU (2008年11月6日)
17335.RECOM推出目前全球最小的隔离式DC/DC转换器[] (2008年11月6日)
17336.中兴集成电路安全芯片通过NIST的FIPS 140-2认证 (2008年11月6日)
17337.Altera发布Quartus II软件8.1延续效能领先优势 (2008年11月6日)
17338.爱国者与晶门科技推出新一代移动多媒体数字电视方案MagusCore暨产…[] (2008年11月5日)
17339.恩智浦发布MIFARE4Mobile用编程接口规范加速NFC部署 (2008年11月5日)
17340.基于华虹NEC的0.13微米嵌入式闪存工艺的SIM卡进入量产阶段 (2008年11月5日)
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