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半导体器件

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17041.	AWB7226：用于Band 1家庭基站的4G功率放大器[图]	(2009年2月19日)
17042.	Avago ALM-1522：面向移动网络和LTE应用的放大器模块[图]	(2009年2月19日)
17043.	飞思卡尔半导体扩展i.MX515处理器和上网本生态系统	(2009年2月19日)
17044.	挑战Intel NVIDIA推出Tegra智能手机芯片[图]	(2009年2月19日)
17045.	MAX16016：具电池备份和片选控制的低功耗µP监控电路	(2009年2月19日)
17046.	飞兆半导体为SMPS设计推出FAN3111系列高速、低侧栅级驱动器	(2009年2月19日)
17047.	飞思卡尔半导体展示i.MX515处理器和上网本参考设计	(2009年2月18日)
17048.	NVIDIA Tegra 600平台可实现99美元MID	(2009年2月18日)
17049.	凌力尔特LT3571：具固定压降APD电流监视器的DC/DC转换器	(2009年2月18日)
17050.	飞思卡尔HV8射频功率LDMOS晶体管降低蜂窝发射器功耗	(2009年2月18日)
17051.	Broadcom将在2009全球移动通信大会展示BCM2075等	(2009年2月18日)
17052.	IR第二代SupIRBuck整合式稳压器显著缩小系统体积	(2009年2月18日)
17053.	飞思卡尔电源转换技术使太阳能应用的IC启动阈值降至0.32V[图]	(2009年2月17日)
17054.	海力士（Hynix）率先开发出44纳米DDR3 DRAM[图]	(2009年2月14日)
17055.	NEC电子与ACCESS推出CDMA智能手机参考设计	(2009年2月14日)
17056.	CSR并购SiRF扩大在蓝牙与GPS市场的领导地位	(2009年2月14日)
17057.	美光为移动应用推出NAND软件方案套件	(2009年2月13日)
17058.	ST-Ericsson无线半导体公司诞生[图]	(2009年2月12日)
17059.	美光面向高端手机生产NAND多芯片封装产品	(2009年2月12日)
17060.	Vishay推出采用SMD PLCC2封装的高速830nm红外发射器[图]	(2009年2月12日)

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