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半导体器件

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16841.	德州仪器TPS54620：业界最小单芯片6A、17V降压DC/DC转换器[图]	(2009年6月25日)
16842.	华虹NEC荣获“2009年国家金卡工程优秀成果金蚂蚁奖”	(2009年6月23日)
16843.	美光公司为笔记型计算机提供高性能、低功耗DDR3	(2009年6月23日)
16844.	意法半导体STM32互联系列MCU内置以太网、USB OTG、CAN2.0B…[图]	(2009年6月23日)
16845.	Broadcom向中国市场推出BCM6800系列GPON网关处理器	(2009年6月22日)
16846.	英飞凌（Infineon）推出下一代CoolMOS MOSFET	(2009年6月22日)
16847.	ADI ADP8860 LED背光驱动器为使显示器降低50%功耗	(2009年6月22日)
16848.	英飞凌（Infineon）推出OptiMOS 3 75V MOSFET系列	(2009年6月22日)
16849.	MAX19996A下变频器用于WCS、LTE、WiMAX和MMDS基站[图]	(2009年6月21日)
16850.	恩智浦半导体ARM9 MCU系列新成员：LPC314x和LPC315x	(2009年6月21日)
16851.	Qimonda Fellow加盟Z-RAM内存开发商ISi	(2009年6月19日)
16852.	飞思卡尔VortiQa软件优化QorIQ和PowerQUICC通信平台[图]	(2009年6月19日)
16853.	意法半导体（ST）超低功耗8位和32位MCU创新技术平台	(2009年6月19日)
16854.	安森美半导体ESD11N和ESD11B：用于便携电子的最小封装保护器件[图]	(2009年6月19日)
16855.	中科院计算技术研究所获授权使用MIPS架构开发龙芯处理器	(2009年6月18日)
16856.	飞思卡尔半导体针对工业和汽车设计拓展i.MX25应用处理器	(2009年6月18日)
16857.	德州仪器（TI）全新TMS320C550x低功耗DSP	(2009年6月18日)
16858.	RFMD扩展其面向移动WiFi市场的领先产品系列	(2009年6月17日)
16859.	ADI AD9548：业界首创可利用GPS信号进行同步的时钟IC[图]	(2009年6月17日)
16860.	MAX14529E/MAX14530E：带USB充电检测和ESD保护的过压保护器	(2009年6月17日)

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