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半导体器件

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16881.	恩智浦半导体新增TJA1042和TJA1051高速CAN收发器	(2009年5月20日)
16882.	Atmel ATtiny87：用于汽车LIN联网应用的AVR MCU[图]	(2009年5月20日)
16883.	Ramtron非易失性状态保存器通过Grade 1汽车标准认证[图]	(2009年5月20日)
16884.	德州仪器收购Luminary Micro强化MCU业务	(2009年5月20日)
16885.	eMagin强化OLED微显示技术连续四季度收入为正[图]	(2009年5月18日)
16886.	英飞凌推出采用自动压接工艺的SmartPIM和SmartPACK功率模块[图]	(2009年5月15日)
16887.	意法半导体与Soitec合作开发下一代CMOS影像传感器技术	(2009年5月15日)
16888.	恩智浦半导体PN544：世界首款行业标准NFC芯片[图]	(2009年5月15日)
16889.	飞思卡尔MPC8377E支持IEEE 802.11N接入点参考设计	(2009年5月14日)
16890.	安华高科技推出新LaserStream芯片和光学导航传感器产品[图]	(2009年5月14日)
16891.	ANADIGICS AWT6221R获创新优秀成果奬[图]	(2009年5月14日)
16892.	Cirrus Logic推出新型Apex Power电机驱动IC	(2009年5月13日)
16893.	美国国家半导体联手Nuventix推出一款全新的LED参考设计[图]	(2009年5月13日)
16894.	ADIS16240/20：可编程MEMS传感器简化工业和仪表监测	(2009年5月13日)
16895.	安华高科技ACPL-312U：工业应用的2.5A门极驱动光电耦合器[图]	(2009年5月13日)
16896.	飞兆半导体FSEZ1016A和FAN100简化高亮度LED设计[图]	(2009年5月13日)
16897.	高通风险投资部启动QPrize商业计划大赛助力全球创业者	(2009年5月12日)
16898.	意法半导体采用FET的NanoEnergy超薄充电电池技术	(2009年5月12日)
16899.	高平（Kopin）将演示Golden-i概念蓝牙（Bluetooth）耳机	(2009年5月12日)
16900.	恩智浦经过EEMBC认证的LPC1700系列现扩展有512KB闪存选项	(2009年5月11日)

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