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半导体器件

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16741.	虹视与多家台湾公司联手开发a-SI AMOLED显示屏	(2009年5月26日)
16742.	德州仪器CC2530：针对ZigBee及智能能源的低功耗RF方案[图]	(2009年5月26日)
16743.	晶门科技SSD2521：能同时侦测四只手指移动的电容式触控面板控制器[图]	(2009年5月26日)
16744.	富士通微电子推两款125°C规格的FCRAM存储器芯片	(2009年5月24日)
16745.	德州仪器TPS23754：效率超过90%的高功率PoE控制器[图]	(2009年5月24日)
16746.	美国国家半导体SolarMagic电源优化器提高太阳能电池板的发电量	(2009年5月23日)
16747.	美光科技新款单芯片微显示屏采用Displaytech FLCOS技术[图]	(2009年5月22日)
16748.	美光科技(Micron)收购Displaytech公司	(2009年5月22日)
16749.	亿光电子(Everlight)推出新款SOP光敏晶体管耦合器[图]	(2009年5月22日)
16750.	ADI ADP5588：具环境光感应功能的手机I/O扩展器	(2009年5月21日)
16751.	安华高科技面向高端游戏应用推出LaserStream传感器[图]	(2009年5月20日)
16752.	恩智浦半导体新增TJA1042和TJA1051高速CAN收发器	(2009年5月20日)
16753.	Atmel ATtiny87：用于汽车LIN联网应用的AVR MCU[图]	(2009年5月20日)
16754.	Ramtron非易失性状态保存器通过Grade 1汽车标准认证[图]	(2009年5月20日)
16755.	德州仪器收购Luminary Micro强化MCU业务	(2009年5月20日)
16756.	eMagin强化OLED微显示技术连续四季度收入为正[图]	(2009年5月18日)
16757.	英飞凌推出采用自动压接工艺的SmartPIM和SmartPACK功率模块[图]	(2009年5月15日)
16758.	意法半导体与Soitec合作开发下一代CMOS影像传感器技术	(2009年5月15日)
16759.	恩智浦半导体PN544：世界首款行业标准NFC芯片[图]	(2009年5月15日)
16760.	飞思卡尔MPC8377E支持IEEE 802.11N接入点参考设计	(2009年5月14日)

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