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半导体器件

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16702.	OmniVision OV5650和OV2665为移动电话提供DSC质量	(2009年7月31日)
16703.	富士通MB86C30A：内置数据加解密引擎的USB 3.0–SATA桥接芯片[图]	(2009年7月31日)
16704.	Maxim MAX2634：用于汽车PKE和TPM系统的紧凑型LNA[图]	(2009年7月30日)
16705.	NEC电子和瑞萨（Renesas）合并日期推迟到8月末	(2009年7月30日)
16706.	Power Integrations新参考设计满足欧盟环保设计指令	(2009年7月30日)
16707.	凌力尔特推出LTC3577 PMIC-X多功能电源管理集成电路	(2009年7月30日)
16708.	联电Q2营收增108.8%客户需求强劲乐观第三季	(2009年7月29日)
16709.	Himax HA7305：面向上网本和笔记本电脑的白光LED驱动IC	(2009年7月29日)
16710.	Microchip AR1000：面向嵌入式市场的模拟电阻式触摸屏控制器[图]	(2009年7月29日)
16711.	意法半导体STA2064/5：内置GPS芯片的Cartesio+处理器[图]	(2009年7月28日)
16712.	Broadcom公司产品订购情况恢复到更加稳定的状态	(2009年7月28日)
16713.	意法半导体推出STBP120手机和移动设备充电器保护IC	(2009年7月28日)
16714.	MAX11080电池保护IC为混合动力车和电动车节省80%的BMS成本	(2009年7月27日)
16715.	ADI发布ADuM744x iCoupler四通道数字隔离器	(2009年7月27日)
16716.	意法半导体启动Nano2012框架协议重大研发项目	(2009年7月27日)
16717.	IDT VHD1900：采用Vida处理器的HQV视频技术[图]	(2009年7月24日)
16718.	康桥半导体发布CamSemi C2160一次侧控制芯片	(2009年7月24日)
16719.	联阳半导体iT1168：面向闪存应用的4通道USB2.0控制芯片	(2009年7月24日)
16720.	微芯科技PIC16F193X单片机采用nanoWatt XLP技术[图]	(2009年7月23日)

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