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半导体器件

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13130.	Power Integrations提供移动应用形式数据手册	(2013年5月15日)
13131.	博通BCM54290 PHY系列可用于大耗电量的以太网应用	(2013年5月15日)
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13133.	CONCEPT面向10-75kVA逆变器和伺服驱动推全新IGBT驱动器核	(2013年5月15日)
13134.	博通推出StrataGX BCM58525系列交换机控制平面处理器SoC	(2013年5月15日)
13135.	欧胜全新Ez2软件助力移动应用的语音通话质量	(2013年5月14日)
13136.	Cadence携手GLOBALFOUNDRIES改进20及14纳米节点DFM签收	(2013年5月14日)
13137.	盛群半导体4月营收环比增加2.64%	(2013年5月13日)
13138.	Brian Krzanich即将接任英特尔公司首席执行官（CEO）[图]	(2013年5月12日)
13139.	联华电子（UMC）四月份合并营收同比减少0.84%	(2013年5月11日)
13140.	ADI公司任命VINCENT ROCHE担任CEO	(2013年5月11日)

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