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半导体器件

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13161.	联华电子（UMC）28纳米节点采用Cadence签收解决方案	(2013年7月19日)
13162.	Future Electronics获得全球销售Lattice所有产品	(2013年7月18日)
13163.	Holtek推出HT66F017L/016L单电池标准Flash MCU	(2013年7月17日)
13164.	Xilinx全新UltraScale架构可在单个芯片上构建整个系统	(2013年7月17日)
13165.	Silicon Labs通过Wonder Gecko MCU开发套件	(2013年7月16日)
13166.	东芝TB67S10xA步进式电机驱动器集成电路实现0.5Ω或更低阻抗	(2013年7月16日)
13167.	Allegro A8650 PWM稳压器频率达2.4MHz符合AEC Q100	(2013年7月15日)
13168.	意法半导体推出仅32美分的32位STM32F030系列MCU[图]	(2013年7月15日)
13169.	德州仪器SN65HVD101/2全面集成型IO-LINK PHY	(2013年7月15日)
13170.	ST75MM智能电表芯片支持METERS AND MORE通讯标准	(2013年7月13日)
13171.	Maxim推出MAX31850/1冷端补偿热电偶数字转换器[图]	(2013年7月13日)
13172.	恩智浦半导体推出PCF8538和PCA8538主流LCD段驱动器[图]	(2013年7月13日)
13173.	意法半导体虚拟音效实验室用于SoundTerminal芯片和数字MEMS麦克风	(2013年7月13日)
13174.	Digi-Key库存并全球经销InvenSense传感器产品	(2013年7月12日)
13175.	Semtech ACS9522T单芯片为通信系统提供IEEE1588替代方案[图]	(2013年7月11日)
13176.	飞思卡尔半导体Vybrid控制器简化家电和工业设备开发	(2013年7月10日)
13177.	TSMC扩大与Cadence在Virtuoso定制设计平台的合作	(2013年7月10日)
13178.	义隆支持Haswell平台的电容触控屏芯片获Win8认证[图]	(2013年7月10日)
13179.	Semtech SX1272远程RFIC平台推动物联网和端到端通信部署[图]	(2013年7月10日)
13180.	英飞凌EconoDUAL 3汽车级品质功率模块用于商用车和工程车等	(2013年7月9日)

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