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半导体器件

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13188.	飞兆半导体FOD8160光电耦合器在噪声环境中可靠传输高速数据	(2013年6月17日)
13189.	恩智浦半导与SES在零售行业全面推广NFC技术[图]	(2013年6月17日)
13190.	CSRC9300结合Wi-Fi及蓝牙v4.0连接技术和音频功能	(2013年6月17日)
13191.	Silicon Labs斥资1.15亿美元收购Energy Micro[图]	(2013年6月17日)
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13193.	东芝开发全球首款多层单元结构MROM单元	(2013年6月15日)
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13195.	RFaxis发布RFX8050x与RFX8051x系列Wi-Fi RFeIC产品	(2013年6月14日)
13196.	POWI HiperPFS-2 IC针对紧凑型消费电子和PC应用	(2013年6月14日)
13197.	博通BCM60500/333 HomePlug器件推动整体家庭网络连接[图]	(2013年6月13日)
13198.	Microchip推出全新MPLAB REAL ICE功耗监测模块	(2013年6月13日)
13199.	Synopsys在武汉设立知识产权（IP）研究开发中心	(2013年6月13日)
13200.	士兰微电子推出SD690XS系列非隔离LED照明驱动芯片[图]	(2013年6月13日)

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