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半导体器件

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13102.	凌力尔特LTC2378-20实现了真正的20位精准度	(2013年5月29日)
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13106.	英飞凌为新能源汽车IGBT驱动推出EiceDRIVER SIL/Boost	(2013年5月27日)
13107.	Vishay推出新款高速850nm和940nm红外发射器	(2013年5月26日)
13108.	Lantiq XWAY VRX300系列VDSL芯片组助力家庭联网	(2013年5月25日)
13109.	飞思卡尔推出B4860和B4420 QorIQ Qonverge产品	(2013年5月24日)
13110.	意法半导体STW57N65M5-4采用TO247-4节能封装	(2013年5月24日)
13111.	Silicon Labs推出Si52111/2新型PCIe时钟发生器	(2013年5月24日)
13112.	IDT DAC165xQ具备JESD204B高速串行接口适合多载波宽带无线应用	(2013年5月24日)
13113.	联华电子新加坡Fab 12i将引领特殊制程的制造与研发	(2013年5月22日)
13114.	东芝即将量产第二代19纳米64Gbit NAND闪存芯片	(2013年5月22日)
13115.	飞思卡尔推出Xtrinsic FXLC95000CL传感器集线器融合平台	(2013年5月22日)
13116.	英飞凌CoolMOS C7采用全新650V超结MOSFET技术	(2013年5月21日)
13117.	台积电（TSMC）兴建12吋超大晶圆厂扩充先进制程产能	(2013年5月20日)
13118.	Marvell ARMADA 375 SoC集成了USB 3.0及千兆双物理层[图]	(2013年5月20日)
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13120.	Maxim MAX11156微型18位SAR ADC节省70%的电路板空间	(2013年5月20日)

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