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半导体器件

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13062.	飞思卡尔QorIQ T4240处理器现已提供AltiVec软件库[图]	(2013年6月20日)
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13068.	英飞凌与爱特梅尔达成协议妥善解决专利纠纷	(2013年6月18日)
13069.	CSR1010车规芯片通过AEC-Q100认证助力联网汽车	(2013年6月17日)
13070.	恩智浦SSL3401适合常见MR16 GU5.3和AR111外壳和插口[图]	(2013年6月17日)
13071.	意法半导体推出全球最小ESDAVLC6-1BV2过压保护二极管[图]	(2013年6月17日)
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13074.	CSRC9300结合Wi-Fi及蓝牙v4.0连接技术和音频功能	(2013年6月17日)
13075.	Silicon Labs斥资1.15亿美元收购Energy Micro[图]	(2013年6月17日)
13076.	IR全新1200V IGBT优化电机驱动及不间断电源应用	(2013年6月15日)
13077.	东芝开发全球首款多层单元结构MROM单元	(2013年6月15日)
13078.	联华电子加入IBM芯片联盟开发10纳米CMOS制程[图]	(2013年6月14日)
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13080.	POWI HiperPFS-2 IC针对紧凑型消费电子和PC应用	(2013年6月14日)

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