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Magnachip推出新的大封装大电流IGBT产品
2013/8/23 11:29:29     

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【产通社,8月23日讯】友尚企业集团(YOSUN GROUP)官网消息,MagnaChip Semiconductor公司推出的600V/50-300A和1200V/50-300A IGBT模块主要用于不断电系统、电焊机、马达变频器、电动车马达控制器、工业超声波加热器、智能电网变压器等应用。
 

产品特点


新的大封装大电流IGBT产品采用先进SPT+ IGBT制程工艺,具有流畅的开关特性和低损耗,具有连接Gate and Emitter高静电防护功能,低杂散电感。


供货与报价


新产品多种尺寸封装选择。查询进一步信息,请访问官方网站http://www.magnachip.com,以及http://www.yosungroup.com

    (完)
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