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半导体器件

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13001.	IR推出IRS2538DS电感镇流器替代方案	(2013年8月28日)
13002.	RFMD交付逾100万颗RF7196D高功效CMOS功率放大器[图]	(2013年8月27日)
13003.	Microchip推出UCS100X系列可编程USB端口电源控制器	(2013年8月27日)
13004.	NVIDIA第二季收入9.772亿美元增长了2.4%	(2013年8月26日)
13005.	Holtek推出HT46R002/003与HT48R002/003轻薄短小MCU	(2013年8月26日)
13006.	NVIDIA Quadro K6000 GPU实现五倍的计算性能提升	(2013年8月25日)
13007.	Digi-Key和Sanken达成全球经销协议	(2013年8月24日)
13008.	联华电子成台湾首家取得AEO认证的晶圆专工公司	(2013年8月24日)
13009.	Imagination与Hardkernel携手ODROID-XU开发板[图]	(2013年8月24日)
13010.	Magnachip推出新的大封装大电流IGBT产品[图]	(2013年8月23日)
13011.	Marvell Prestera DX4200第八代系列面向移动和云基础设施[图]	(2013年8月23日)
13012.	飞兆半导体启动韩国八英寸晶圆制造线	(2013年8月23日)
13013.	凌力尔特LTC2057HV零漂移放大器具220nVP-P噪声	(2013年8月23日)
13014.	Heptagon出货10亿台智能设备用模块装置	(2013年8月23日)
13015.	Realtek获得Cadence Tensilica HiFi内核授权	(2013年8月23日)
13016.	Imagination DOK提供显著的硅PPA效益并缩短设计周期[图]	(2013年8月23日)
13017.	凌力尔特LTM8050微型模块稳压器60VIN时仍然安全	(2013年8月22日)
13018.	TowerJazz全球技术研讨会将聚焦多源采购能力及制造业技术升级	(2013年8月22日)
13019.	凌力尔特提供MP级温度范围的LTC3245充电泵	(2013年8月21日)
13020.	Paul Rolls被任命为安森美半导体全球销售及营销执行副总裁[图]	(2013年8月20日)

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