【产通社，9月26日讯】武汉新芯集成电路制造有限公司（XMC）官网消息，其将加入全球半导体联盟（GSA）——一家凝聚全球半导体产业的非盈利机构。同时，武汉新芯的执行长杨士宁博士也将成为GSA亚太领袖议会（Asia-Pacific Leadership Council）成员。

武汉新芯是一家快速成长的晶圆代工厂，基于多项前沿的技术节点，致力于向客户提供卓越的300mm晶圆制造产能。最近，武汉新芯与Spansion共同宣布了一项技术授权协议，建立了安全可靠的知识产权体系。武汉新芯正向着成为世界级半导体制造商的方向不断发展，并在整个半导体产业中发挥着日益重要的作用。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.xmcwh.com，以及http://www.gsaglobal.org。