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半导体器件
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13221.
安森美半导体EFC6601R/02R MOSFET提升智能手机及平板电脑能效
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(2013年6月5日)
13222.
飞思卡尔六款全新Airfast RF晶体管适用于TD-LTE基站
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(2013年6月5日)
13223.
博通BCM20732蓝牙智能芯片促进低功耗经济型“物联网”发展
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(2013年6月5日)
13224.
德州仪器CC2538 ZigBee芯片满足智能能源、家庭自动化及智能照明需求
(2013年6月5日)
13225.
飞思卡尔半导体Kinetis KL02系列32位MCU促进物联网发展
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图
]
(2013年6月5日)
13226.
硅谷数模推出ANX621X DisplayPort至VGA转换器芯片
[
图
]
(2013年6月5日)
13227.
IRS44273L紧凑型低侧栅极驱动IC采用SOT-23-5L封装
(2013年6月5日)
13228.
德州仪器TCA8424和SN65DSI85简化平板电脑设计
(2013年6月5日)
13229.
通公司BCM4390 Wi-Fi SoC芯片面向嵌入式设备
(2013年6月5日)
13230.
飞思卡尔全新Xtrinsic智能传感框架促进传感器应用差异化
(2013年6月5日)
13231.
Microchip推出全球第一款可编程USB2控制器集线器
(2013年6月5日)
13232.
英飞凌携手华为启动网络能源联合实验室
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图
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(2013年6月5日)
13233.
德州仪器最新蓝牙低耗能高级遥控套件支持鼠标及键盘功能
(2013年6月4日)
13234.
凌力尔特LT3055线性稳压器噪声仅25µVRMS
(2013年6月4日)
13235.
瑞昱半导体RTD2995智能电视芯片获COMPUTEX TAIPEI奖
(2013年6月2日)
13236.
联华电子获iML颁发的Six Sigma质量卓越奖项
[
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(2013年6月1日)
13237.
东芝TC90518FTG解调器集成电路面向中国DTMB和DVB-C市场
(2013年6月1日)
13238.
富昌电子荣获《国际电子商情》“最满意海外授权分销商”奖
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(2013年6月1日)
13239.
钰创科技eSP870 3D芯片内建MIPI接口支持USB 3.0
(2013年5月31日)
13240.
Phil Carmack担任Aptina首席执行官推动CMOS成像发展
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(2013年5月31日)
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