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半导体器件

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13321.	Digi-Key扩展与Honeywell的全球经销协议	(2013年3月12日)
13322.	国民技术（Nationz）2012年营收同比下降25.03%	(2013年3月11日)
13323.	HOLTEK推出HT24LC256新款大容量串行式EEPROM[图]	(2013年3月11日)
13324.	台湾华邦电子（Winbond）2月营收减少约5.75%	(2013年3月11日)
13325.	德州仪器与Sub10系统合作制定网络同步行业标准	(2013年3月11日)
13326.	ELAN义隆电子对禾瑞亚(EETI)提出专利侵权诉讼[图]	(2013年3月11日)
13327.	恩智浦半导体TFA9890扬声器驱动器IC可实现9.5V升压电压[图]	(2013年3月10日)
13328.	德州仪器SoftwarePac软件套件用于基于KeyStone的多核SoC	(2013年3月10日)
13329.	谷歌和MPEG LA达成VP8视频格式协议	(2013年3月9日)
13330.	联华电子（UMC）二月份合并营收同比增加3.41%	(2013年3月9日)
13331.	MEMSIC产品可通过Digi-Key全球网站购买	(2013年3月8日)
13332.	联华电子与Spansion共同开发整合逻辑与闪存技术	(2013年3月8日)
13333.	Aptina与LFoundry携手规划CMOS成像未来	(2013年3月7日)
13334.	奥地利微电子AS3922 NFC标签升压前端助力安全支付交易	(2013年3月7日)
13335.	安森美半导体PTIC可调谐射频元件具备可靠天线性能[图]	(2013年3月7日)
13336.	博通BCM617xx多模小型基站SoC支持3G和4G LTE多模并发	(2013年3月6日)
13337.	英飞凌XMC1000工业和消费类单片机家族针对中国市场	(2013年3月6日)
13338.	凌力尔特LTC3300-1电池平衡器可实现容量恢复的最大化	(2013年3月6日)
13339.	Nordic推出nRF51822蓝牙低功耗2.4GHz片上系统	(2013年3月5日)
13340.	奥地利微电子AS3649智能LED闪光灯驱动芯片使手机拍照最佳	(2013年3月5日)

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