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半导体器件

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13322.	意法半导体STW57N65M5-4采用TO247-4节能封装	(2013年5月24日)
13323.	Silicon Labs推出Si52111/2新型PCIe时钟发生器	(2013年5月24日)
13324.	IDT DAC165xQ具备JESD204B高速串行接口适合多载波宽带无线应用	(2013年5月24日)
13325.	联华电子新加坡Fab 12i将引领特殊制程的制造与研发	(2013年5月22日)
13326.	东芝即将量产第二代19纳米64Gbit NAND闪存芯片	(2013年5月22日)
13327.	飞思卡尔推出Xtrinsic FXLC95000CL传感器集线器融合平台	(2013年5月22日)
13328.	英飞凌CoolMOS C7采用全新650V超结MOSFET技术	(2013年5月21日)
13329.	台积电（TSMC）兴建12吋超大晶圆厂扩充先进制程产能	(2013年5月20日)
13330.	Marvell ARMADA 375 SoC集成了USB 3.0及千兆双物理层[图]	(2013年5月20日)
13331.	士兰微电子被认定为国家规划布局内重点集成电路设计企业[图]	(2013年5月20日)
13332.	Maxim MAX11156微型18位SAR ADC节省70%的电路板空间	(2013年5月20日)
13333.	NVIDIA财年2014第一季度收入为9.547亿美元	(2013年5月20日)
13334.	HOLTEK推出HT66FM5230直流变频BLDC马达专用MCU	(2013年5月20日)
13335.	Avago ACSL-7210双向25MBd数字光电耦合器适合工业通信网络	(2013年5月18日)
13336.	Fairchild FAN54015环保型电池充电器提供1.45A电流	(2013年5月17日)
13337.	博通WICED智能开发包助力物联网产品开发	(2013年5月16日)
13338.	Microchip PIC16F753 MCU进一步提高智能模拟功能	(2013年5月16日)
13339.	博通BCM58522处理器SoC用于5G WiFi企业BYOD接入点[图]	(2013年5月15日)
13340.	凌力尔特LTC3639同步降压型转换器具备150V输入能力	(2013年5月15日)

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