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半导体器件

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13362.	博通BCM47521 GNSS定位芯片支持“地理围栏”功耗降低60倍[图]	(2013年2月27日)
13363.	MediaTek四核MT6589智能手机平台采用矽映SiI8338 MHL发送…[图]	(2013年2月26日)
13364.	Aptina AR0261全高清移动传感器带姿势启用功能器[图]	(2013年2月26日)
13365.	英飞凌选用汉高导热性能更出色的TIM导热膏	(2013年2月26日)
13366.	极特先进任命Linda Reinhard担任新业务开发和产品管理副总裁[图]	(2013年2月26日)
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13368.	英飞凌首个CoolMOS家族芯片现已开始面向全球发货	(2013年2月26日)
13369.	IR AUIR3200S MOSFET驱动IC保护汽车继电器和电池开关	(2013年2月26日)
13370.	博通BCM21892 4G LTE-Advanced调制解调器面向4G LTE	(2013年2月26日)
13371.	恩智浦与世界移动通信基金会和GSMA一起促进NFC技术[图]	(2013年2月24日)
13372.	AD5689R双通道nanoDAC+采用更小封装提供出色性能	(2013年2月24日)
13373.	莱迪思iCE40 FPGA在2012年获e-Legacy和Elektra奖	(2013年2月23日)
13374.	武汉昊昱微电子被授予武汉市信用企业	(2013年2月23日)
13375.	莱迪思在CES 2013展示采用Lattice FPGA的移动应用创新[图]	(2013年2月23日)
13376.	BeagleBone Cape插件板设计大赛助力机器人与3D打印机设计	(2013年2月22日)
13377.	联华电子获Lantiq颁发2012最佳供货商奖	(2013年2月21日)
13378.	DigitalOptics推出mems\|cam自动对焦摄像头模	(2013年2月21日)
13379.	杜比(Dolby)股东推选Micheline Chau加入董事会	(2013年2月20日)
13380.	硅谷数模半导体公司任命Matt Ready出任销售副总裁[图]	(2013年2月20日)

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