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半导体器件
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联发科(MediaTek)3月营业同比增加14.61%
(2013年4月11日)
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Maxim开始供样MAX77301智能枚举电池充电器
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(2013年4月10日)
13363.
SiLabs Ember方案取得ZigBee IP规范的黄金平台认证
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TI提供构建汽车eCall系统所需的所有模拟及嵌入式集成电路
(2013年4月10日)
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义隆电子(ELAN)再诉禾瑞亚(EETI)专利侵权
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(2013年4月9日)
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凌力尔特推出LTC6957双输出正弦波至逻辑转换器
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13367.
奥地利微电子AS1345稳压器适用多种移动终端显示器尺寸
(2013年4月9日)
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飞思卡尔扩展Qorivva和S12 MagniV车身网络MCU系列
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(2013年4月8日)
13369.
Littelfuse与Arrow Electronics签署新经销协议
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(2013年4月8日)
13370.
扬智科技财务报告显示标清转高清产品仍维持长线成长趋势
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(2013年4月7日)
13371.
HOLTEK HT66FxxA系列MCU用于小家电、仪表和医疗健康器材等
(2013年4月7日)
13372.
十速科技推出新版TICE99IDE MCU程序开发软件
(2013年4月7日)
13373.
扬智科技机顶盒芯片已整合ACCESS公司的DLNA技术
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(2013年4月6日)
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(2013年4月6日)
13375.
ARM与台积电完成16纳米FinFET制程Cortex-A57处理器产品设计
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(2013年4月6日)
13377.
Marvell连续四年获Wi-Fi联盟颁发的杰出领导力及贡献大奖
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(2013年4月5日)
13378.
Si4825/27/36 AM/FM/SW接收器IC用于调轮式收音机
(2013年4月5日)
13379.
TTControl新智能I/O模块基于CANopen技术
(2013年4月4日)
13380.
杭州国芯直播卫星芯片方案获中国半导体创新产品和技术奖
(2013年4月3日)
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