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半导体器件
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Vitesse通过世平集团扩大在亚洲市场影响力
(2013年1月17日)
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TranSwitch新型HDplay产品具备MHL能力
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联华电子与颀邦科技联合推出整合式TPC电镀厚铜服务
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中芯国际蝉联恒生可持续发展企业基准指数
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RFFM4501E 5GHz WiFi模块用于802.11ac笔记本和移动设备
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IR4311M/12M PowIRaudio功率模块面向低功率D类音频应用
(2013年1月15日)
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RFFM6403 FEM适用于高级计量基础设施和ISM频带
(2013年1月15日)
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安森美半导体LC749000PT/AT面向汽车倒车及家庭保安等应用
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(2013年1月14日)
13469.
IBM和意法半导体及Shaspa联合开发智能家庭应用
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(2013年1月14日)
13470.
扬智科技机顶盒芯片结合CRI CryptoFirewall安全技术
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(2013年1月13日)
13471.
三星在国际消费电子展(CES 2013)上重新诠释消费电子产品的故事
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(2013年1月12日)
13472.
东芝TJM35420MU微型USB适配器模块符合TransferJet标准
(2013年1月10日)
13473.
联华电子(UMC)十二月份营收同比减少3.80%
(2013年1月10日)
13474.
EnVerv获选《华尔街日报》2012十佳风投投资绿色公司
(2013年1月9日)
13475.
GeneSiC Semiconductor产品组合可通过Digi-Key网站购买
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(2013年1月9日)
13476.
Digi-Key将全球经销Precision Design产品
(2013年1月9日)
13477.
GreenPeak推出GP690 ZigBee PRO开放智能家居构架
(2013年1月8日)
13478.
法院裁定PI未侵犯Fairchild 在中国的专利
(2013年1月7日)
13479.
中科院微电子所在有机基板研究上获得重大进展
(2013年1月6日)
13480.
思科(Cisco)和恩智浦半导体投资Cohda Wireless
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(2013年1月5日)
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