【产通社，5月22日讯】联华电子（UMC）消息，其将于新加坡12吋晶圆厂Fab 12i，打造为引领先进特殊技术研发制造的基地（Center of Excellence）。此特殊技术中心设立时的投入金额为美金1.1亿，将会与诸如微电子研究院等新加坡本地研究机构进行研发合作，将已开发之技术包含背照式影像传感器（BSI CMOS）、嵌入式内存、高压应用产品，以及直通硅晶穿孔连结等，应用于车用、行动、智能型手机与平板计算机等日益庞大的产品市场，并通过这些特殊技术，协助客户提供受益于日渐增加之日常设备连接的新产品。

为了强化特殊技术的研发，联华电子预计今年内于Fab 12i厂增员逾80名工程师。Fab 12i厂是联华电子唯一位于台湾以外的12吋晶圆厂，为芯片产业各项主要应用生产多种客户产品，现有月产能为近45,000片，占联华电子全公司12吋晶圆总产出的45%。

Fab 12i厂近期在特殊技术上的成果，包含了为不同客户成功开发出的背照式影像传感器（BSI CMOS），以及55纳米高效能eFlash cells。Fab 12i厂累积至今的投入金额为近美金36亿元，现有员工人数约为1,600名。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.umc.com。