【产通社，8月2日讯】益登科技（EDOM Technology）官网消息，意法半导体（STMicroelectronics；NYSE股票代码：STM）STA333IS数字音频系统级芯片封装面积仅为2.57×3.24mm，但音频输出功率高达2x20W，是目前功率容量最大的单片数字音频系统。

产品特点

STA333IS整合先进制程和片级封装技术，以及数字音频IP模块，如意法半导体专有的FFX全功能灵活放大技术。4.5-18V的宽电源电压范围，使其成为电池供电设备以及空间受限设备的理想选择，如LCD或LED电视、音乐座和数字无线扬声器系统。
 
STA333IS具有超凡的音质，兼备高热效率和低电磁辐射，8.3mm2微型封装为开发人员研发新一代音频产品提供更多的设计自由。
 
意法半导体同时还推出一款无微控制器版的产品，STA333SML无需外部微控制器，这让设计人员能够设计拥有最低成本的数字功放。

供货与报价

5×6焊球0.5mm间距片级封装（CSP）的STA333IS和STA333SML已开始提供样片并投入量产。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.edom.com.tw，以及http://www.st.com/sta333is。