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半导体器件

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12742.	凌力尔特推出LTC3774电流模式同步降压型DC/DC控制器	(2013年10月31日)
12743.	飞思卡尔携手ARM和Oracle演示一体化IoT网关平台	(2013年10月31日)
12744.	联华电子：第三季营运超预期，第四季需求趋缓	(2013年10月31日)
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12746.	微芯科技MGC3130 Hillstar工具包简化3D手势系统开发	(2013年10月29日)
12747.	安森美半导体Ezairo 7100系列集成电路用于助听器方案[图]	(2013年10月29日)
12748.	MAX16984集成USB充电枚举器可通过汽车USB接口实现便携设备的快速充…	(2013年10月27日)
12749.	华邦电子第三季营收约新台币83.9亿元季减6%	(2013年10月27日)
12750.	意法半导体ESDAVLC6-1BV2多功能芯片推动提升终端性能	(2013年10月25日)
12751.	德州仪器TDA2x SoC系列重新定义新一代高级驾驶员辅助系统	(2013年10月25日)
12752.	微芯PIC32工具包简化智能手机基座和蓝牙音箱开发	(2013年10月24日)
12753.	Diodes推出六款高性能霍尔效应传感器	(2013年10月24日)
12754.	Amantys 4.5kV栅极驱动器面向不断增长的高压IGBT市场	(2013年10月24日)
12755.	博通服务器级ARMv8-A多核处理器架构面向网络和通信应用	(2013年10月24日)
12756.	意法半导体第三季度净收入同比增加3.9%[图]	(2013年10月23日)
12757.	智能手机相关产品带动中芯国际第三季业绩增长	(2013年10月23日)
12758.	德州仪器第三季度净利润同比下滑20%	(2013年10月23日)
12759.	Marvell全新Xelerated网络处理器面向移动互联网[图]	(2013年10月23日)
12760.	台积电公司9月营收较去年同期增加27.6%	(2013年10月23日)

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