【产通社，1月6日讯】中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC；NYSE股票代码：SMI；HKEX股票代码：981）官网消息，其已联手嵌入式非挥发性内存领导厂商——力旺电子，共同扩大在非挥发性内存技术上的发展布局，合作制程涵盖0.35μm至40nm等，横跨NeoBit、NeoFuse、NeoEE与NeoMTP等单次与多次可程序嵌入式非挥发性内存技术(eNVM)。
力旺电子与中芯国际自2004年起展开合作，合作制程的类型涵盖逻辑、高压、模拟与BCD等，应用产品包括数字机顶盒、多媒体播放器、电源管理芯片、微控制芯片、蓝牙控制芯片与无线射频识别芯片等。近期，双方联手推出OTP解决方案，基于中芯国际的0.18μm和0.13μm的电源管理制程平台为客户提供高可靠性和成本效益的电源管理解决方案，这些解决方案有利协助模拟和电源管理的客户获得智能手机、平板电脑、以及新兴可穿戴设备等广阔市场的策略优势。
此外，双方积极开发eNVM解决方案，针对需要多次重复读写数据、以及对安全可靠性有高度需求的应用市场，可充分满足客户对低成本、高性能与高可靠度等多样化的需求。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.smics.com。
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