【产通社，1月6日讯】北京君正集成电路股份有限公司（Ingenic Semiconductor）官网消息，其JZ4775应用处理器芯片荣获2013中国集成电路产业促进大会暨第八届‘中国芯’最具潜质产品奖，这是JZ4775应用处理器芯片首次获得”中国芯“奖项，也是北京君正连续第五年蝉联”中国芯“企业。

本届”中国芯“评选由工业和信息化部电子信息司指导，工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）组织实施，以“推动整机与芯片联动，打造集成电路大产业链”为主题，颁奖典礼2013年12月12日在江苏南京举行。

本次获奖的君正JZ4775芯片是今年推出的一款行业定制芯片，基于北京君正创新的XBurst CPU微体系架构，凭借着高性能、高集成度和超低功耗的优势，JZ4775芯片获得海内外市场的高度认可，被广泛应用于智能手表、生物识别、电子书等应用领域，为国内互联网巨头迈向智能穿戴设备领域奠定了基础。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.ingenic.cn/。